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日本TI、工業用アプリケーション向けに新しいARM Cortex-A8プロセッサ2製品を発表

2009年10月26日

工業用アプリケーション向けに各種のペリフェラルを統合

SCJ-09-060 2009年10月26日

日本テキサス・インスツルメンツは、新しい『Sitara™』ファミリーから初のARMマイクロプロセッサ（MPU）製品となる『AM3505』、『AM3517』、ならびに評価モジュールの『AM3517 EVM』を発表しました。これらの高性能ARM- MPU製品は、Cortex™-A8プロセッサをベースとして工業用アプリケーション向けに最適化された業界初のソリューションです。
新製品『AM35x』は、複数のパッケージ・オプション、工業用の動作温度範囲、統合ペリフェラル、グラフィックス機能、および高い演算性能を備え、1W以下と低い消費電力で動作します。製品寿命の短縮につながる極端な温度変化、衝撃、振動などの厳しい条件を考慮した設計に『AM35x』を採用することで、過酷な動作環境に耐えうる、冷却ファンの無い完全気密式の組み込みシステムを構築できます。
高集積度の『AM35x』デバイスは、CANコントローラ、およびイーサネットMAC（EMAC）をはじめとする複数のペリフェラルをオンチップに集積し、最高10ドル程度のシステム・コスト低減につながります。また数々のコネクティビティ・インターフェイスを備え、工業用オートメーション、POS端末、ポータブル・データ端末、およびシングルボード・コンピュータなどの幅広い製品において、ネットワーク、デバイスおよびセンサ通信などの諸機能を容易に追加できます。


AM3505、AM3517画像

TIの『AM35x』の詳細はこちらからも参照できます。


『AM3505』の主な特長と利点

  • 500MHz（メガヘルツ）動作のスーパースカラARM Cortex-A8 CPUが1,000DMIPSの処理能力を発揮し、フル機能OS（オペレーション・システム）の実行が可能。ウェブ閲覧等もより高速化
  • -40℃～+105℃の工業用動作温度に対応。氷点下から高温まで、厳しい環境で動作可能な製品の開発が可能に
  • 1W以下で動作し、主な各種アプリケーションで放熱器や冷却ファンが不要に。静音性に優れ気密性の高い筐体での製品化が可能。
  • ピクチャー・イン・ピクチャー、色空間の変換、回転とリサイズなどの機能をサポートするディスプレイ・サブシステムを搭載。LCDディスプレイに接続して、活き活きとして新鮮、かつ高解像度の画像を実現可能に
  • センサおよびコントローラのローカル制御用にCANコントローラを集積
  • PHY内蔵のUSB 2.0 ハイスピードOTG対応インターフェイスをはじめとする豊富なコネクティビティ・オプションが、基板実装面積の低減に貢献。また10/100 EMACによってネットワーク通信、工業用機器の制御、リモート・リブートなどを実現できることから、システムの監視やサービスの省力化に寄与
  • DDR2メモリをサポートし、システム・メモリの総合的なコスト低減に貢献
  • 3.3V I/Oをサポート。レベルシフタが不要で、コストを低減
  • 『OMAP™ 3』プロセッサとの間でソフトウェア・コードの互換性を確保
  • 『OMAP』アプリケーションプロセッサの低消費電力テクノロジを活用


『AM3517』の主な特長と利点

  • 『AM3505』にPowerVR™ SGXグラフィクス・エンジンを追加し、最大10Mポリゴン/秒の処理能力に加え、Open GL® ES 2.0、3Dグラフィカル・ユーザー・インターフェイス等の処理をサポート。

盤石の製品開発を実現するTIの包括的なARMソリューション
『Stellaris®』ARM Cortex-M3 MCU、『Sitara™』Cortex-A8およびARM9 MPU、ならびに『OMAP™』アプリケーション・プロセッサをはじめとしたTIの包括的なARMソリューションのポートフォリオを使用することで、お客様は製品の機能の差別化、および将来の変更に柔軟に対応するための十分な拡張性を有しながら、性能のスケーリング、多彩なペリフェラルの利用ならびにシステム・コストの低減を実現できます。TIはお客様の多様な市場分野に対応する、より多くの選択肢の提供に取組み、単独の半導体プロバイダとしては業界で最も多品種のARMベースのプロセッサ製品を供給しています。このような包括的なプロセッサ製品ポートフォリオのほか、それらを補完するTIのアナログ・ソリューション、さらには低価格で使いやすいソフトウェア、および開発ツール群が、お客様の製品開発期間の短縮に役立ちます。

価格と供給について
『AM3505』、および『AM3517』は0.65mm BGAパッケージ、および1mm BGAパッケージ・オプションでサンプル出荷中です。サンプル品の1,000個受注時の単価（参考価格）はそれぞれ21.45ドル、24ドルとなっています。Linux SDK付属で製品開発期間の短縮に役立つ『TMDXEVM3517』評価モジュールも参考価格999ドルで供給中です。
Windows® Embedded CEのサポートは2009年第4四半期に予定されています。その他OSやRTOSのサポートは2010年第1四半期に予定されています。

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