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ニュースリリース

テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 2009年第3四半期決算概要

2009年10月20日

CORPPR-09-007 2009年10月20日
(米国時間2009年10月19日)抄訳

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は19日、2009年第3四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2009年第3四半期売上高は2,880百万ドルとなりました。前期(2009年第2四半期)比17パーセント増でしたが、前年同期(2008年第3四半期)比では15パーセント減となりました。アナログ事業部門では2期連続で20パーセント成長を達成しました。受注額は3,110百万ドルで、前期比11パーセント増でしたが、前年同期比では4パーセント減となりました。

第3四半期の売上高が前期比増となったのは、すべての事業部門での好業績、とりわけアナログ事業部門の売上が伸びたためです。同様に、営業利益も売上・粗利益増により全事業部門で増加となりました。

TI製品への需要が2四半期連続で伸びている背景としては、メーカーの在庫調整が進み、工場での生産が増加していることが挙げられます。売上げの増加や、経済全般の回復が不透明な状況下での、いち早いコスト削減の実施により、収益を改善しました。

TIはまた、将来の景気回復を見据えたアナログ・組み込みプロセッシングへの投資を行っており、アナログICの製造に300ミリウェハを使った世界で最初の生産工場をスタートさせました。これによりTIのアナログ戦略はさらに加速されることになります。


特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

  2009年
第3四半期
2009年
第2四半期
2008年
第3四半期
売上高または営業収入 2,880百万ドル 2,457百万ドル 3,387百万ドル
営業利益 763百万ドル 343百万ドル 746百万ドル
税引後純利益 538百万ドル 260百万ドル 563百万ドル
1株当り利益 0.42ドル 0.20ドル 0.43ドル
営業活動によるキャッシュフロー 834百万ドル 557百万ドル 1,046百万ドル


アナログ事業部門の営業利益は、経費の削減と粗利益の増加により前年同期比で増加となりました。組み込みプロセッシング、その他事業部門の営業利益も経費の削減により増加となりました。一方、ワイヤレス事業部門で営業利益が減少したのは、経費によって相殺され、低くなった粗利益によるものです。前期比では、アナログ、組み込みプロセッシング、その他事業部門の営業利益は粗利益増により増加し、ワイヤレス事業部門の営業利益も粗利益増と再編コスト減により増加しました。

TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。

  2009年
第3四半期
2009年
第2四半期
2008年
第3四半期
アナログ 1,184百万ドル 983百万ドル 1,289百万ドル
組み込みプロセッシング 393百万ドル 350百万ドル 427百万ドル
ワイヤレス 675百万ドル 601百万ドル 915百万ドル
その他 628百万ドル 523百万ドル 756百万ドル


  • アナログ、組み込みプロセッシング、ワイヤレス、その他製品別売上高状況
    • 2009年第3四半期のアナログ製品の売上高は、3製品群すべての売上が伸びたために、前期比増となりましたが、パワーマネージメント製品の売上高は微増にとどまりました。前年同期比では、アナログ製品全体の売上高は、特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上減により減少となりました。
    • 2009年第3四半期の組み込みプロセッシング製品の売上高は、主に汎用向け製品の売上増により前期比増となりました。また、車載用製品の売上高は微増で、通信インフラ製品は横ばいでした。前年同期比では、組み込みプロセッシング製品全体の売上高は、汎用向け製品、通信インフラ製品、車載用製品の売上減により減少となりました。
    • 2009年第3四半期のワイヤレス製品の売上高は、主にベースバンド製品の売上増、さらに微増ではあるものの、コネクティビティ製品、OMAP™アプリケーション・プロセッサの売上増により前期比で増加となりました。前年同期比では、ベースバンド製品の売上減により全体のワイヤレス製品全体の売上高は減少となりました。OMAP™アプリケーション・プロセッサは、小幅ではあるものの売上減となりましたが、コネクティビティ製品は売上増となりました。
    • 2009年第3四半期のその他製品の売上高は、グラフ電卓の季節的売上増、DLP製品、ロイヤルティ、ASIC製品の売上増により、前期比増となりましたが、RISCマイクロプロセッサの売上高は減少しました。前年同期比では、RISCマイクロプロセッサ、DLP製品、ASIC製品、ロイヤルティ、グラフ電卓の売上減により、その他製品全体の売上高は減少となりました。
  • 2009年度の研究開発費は約15億ドルが予定されています。
  • 2009年度の設備投資額は約8億ドルが予定されています。
  • 2009年第4四半期の売上高は2,780百万ドルから3,020百万ドルの範囲を見込んでいます。


各製品分野に含まれる製品は以下の通りです。

  • アナログ: 特定用途向けアナログおよびロジック製品、汎用向け高性能アナログ製品(データコンバータ、アンプ、インターフェイス製品を含む)、パワー・マネージメント製品
  • 組み込みプロセッシング: 汎用向けDSPおよびマイクロコントローラ製品、通信インフラ、車載用アプリケーション製品
  • ワイヤレス: DSPおよび携帯端末向けベースバンド用アナログ製品、OMAP™アプリケーション・プロセッサ、ワイヤレスアプリケーション用コネクティビティ製品
  • その他: DLP®製品、グラフ電卓、ASIC製品、RISCマイクロプロセッサ、ロイヤルティ


英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。