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日本TI、業界初、組込用ローパワー・プロセッサと直接接続が可能な新型FlatLinkトランスミッタを発表

2009年08月11日

基板実装面積を最大で83%低減、およびHD解像度をサポートする
LVDSシリアライザ製品

SCJ-09-091 2009年8月11日

日本テキサス・インスツルメンツは、1.8V動作のローパワー・プロセッサと直接接続が可能な、業界初のLVDSシリアライザ、『SN75LVDS83B』を発表しました。この新製品はTIの「FlatLink™」テクノロジーを使用し、1.8Vおよび2.5V動作のロジック・インターフェイスを使用する場合に、レベル・シフタの追加費用が不要であることから、コストの低減に役立つほか、基板実装面積を最大83%低減できます。『SN75LVDS83B』は8ビット・カラーとRGBデータのシリアライズ機能をサポートします。この機能によって、24本のデータ線を、1本のLVDSクロックおよび4組のLVDSデータ・ペアに変換し、LCDモジュールに伝送できます。

SN75LVDS83B画像 SN75LVDS83B製品画像


『SN75LVDS83B』の詳細、無償サンプル、およびEVM:


『SN75LVDS83B』は、ネットブック、モバイル・インターネット・デバイス、デジタル・ピクチャー・フレームなど、プロセッサとLCDモジュールとの間でLVDS接続を必要とする各種アプリケーションをサポートします。『SN75LVDS83B』は、10MHzからHD解像度である135 MHzまで、はば広いピクセル周波数範囲をサポートします。『SN75LVDS83B』は『OMAP35x』アプリケーションズ・プロセッサ、およびTIの「DaVinci™」テクノロジー搭載のデジタル・メディア・プロセッサをはじめ、広範囲の各種プロセッサとの間で互換性を提供します。

『SN75LVDS83B』の特長と利点

  • 1.8V～3.3V 動作のあらゆるTTLレベルのロジックと直接接続可能なことから、外付け部品が不要です。
  • レベル・シフタが不要であることから、コストを1ドル以上低減できるほか、BGAパッケージ製品は基板実装面積を最高83%、TSSOPパッケージ製品では最高39% 低減できます。
  • 最高135 MHzのピクセル・クロックにより、HD解像度をサポートします。

供給および価格について
『SN75LVDS83B』は出荷中です。56ピンTSSOPパッケージ製品の1,000個受注時の単価（参考価格）は2.60ドルです。また56ボールBGAパッケージ製品は同2.80ドルです。最高周波数100 MHzで、3.3Vの入力レベルのみサポートする『SN75LVDS83A』は56ピンTSSOPパッケージで供給中です。『SN75LVDS83A』の1,000個受注時の単価（参考価格）は2.10ドルです。

『SN75LVDS83B』ファミリーの特性表

項目 SN75LVDS82 SN75LVDS83A SN75LVDS83B
機能 FlatLink™レシーバ FlatLink™ 100MHz
トランスミッタ 		FlatLink™ 135 MHz
トランスミッタ
パラレル出力数 28 - -
パラレル入力数 - 28 28
データ・スループット 227.5 MB/s - -
シリアル・データレシーバ・チャネル数 4 - -
シリアル・データトランスミッタ・チャネル数 - 4 4
伝送回路 LVDS LVDS LVDS
ドライバ負荷 - 100 Ω 100 Ω
レシーバ・スレッシュホールド電圧Vth 100 mV - -
電源電圧 3.3 V 3.3 V 3.3 V
ドライバ伝搬遅延時間 tpd - 14.2 ns 14.2 ns
レシーバ伝搬遅延時間tpd 8.7 ns - -
電源電流Icc 125 mA 110 mA 110 mA
PLL周波数 31 MHz ～ 68 MHz 10 MHz ～ 100 MHz 10 MHz ～ 135 MHz
互換ピン接続製品 DS90C582 DS90C385A DS90C385A
動作温度範囲 0 °C ～ +70 °C -10 °C ～ +70 °C -10 °C ～ +70 °C
ピン/パッケージ 56ピン TSSOP 56ピン TSSOP 56ボール BGA MICROSTAR
JUNIOR、56ピン TSSOP
1,000個受注時の単価（参考価格） 2.25ドル 2.10ドル TSSOP: 2.60ドル
BGA: 2.80 ドル

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