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ニュースリリース

テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 2009年第2四半期決算概要

2009年07月21日

CORPPR-09-004 2009年7月21日
(米国時間2009年7月20日)抄訳

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は20日、2009年第2四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2009年第2四半期売上高は2,457百万ドルとなりました。前期(2009年第1四半期)比で18パーセント増加し、前年同期(2008年第2四半期)比では27パーセント減となりました。受注額は2,800百万ドルで、前期比で27パーセント増加し、前年同期比では19パーセント減となりました。

第2四半期の業績回復の最大の要因は、TIのアナログの主要3事業部門の業績が引き続き好調で、とりわけ特定用途向けアナログおよびロジック製品が堅調でした。

昨年後半から今年前半の急激な在庫調整の後、TIの売上は実需に近づきつつありますが、本格的な景気回復には、なお時間がかかると予測されます。この状況下にあって、TIの経費削減努力が利益回復基調に現れています。

TIは、第3四半期の業績も引き続き回復基調に推移すると見込んでいますが、需要は依然として不透明であることから、どのような顧客ニーズにも対応すべく万全の体制を整えています。

特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

  2009年
第2四半期
2009年
第1四半期
2008年
第2四半期
売上高または営業収入 2,457百万ドル 2,086百万ドル 3,351百万ドル
営業利益 343百万ドル 10百万ドル 833百万ドル
税引後純利益 260百万ドル 17百万ドル 588百万ドル
1株当り利益 0.20ドル 0.01ドル 0.44ドル
営業活動によるキャッシュフロー 557百万ドル 251百万ドル 522百万ドル


第2四半期の売上高は、前年同期比では全般的に減少となりましたが、前期比では、TIのアナログ製品が堅調に推移したこととグラフ電卓の季節的な販売増により、増加となりました。

営業利益も、前年同期比では、再編コスト、営業経費、生産コストの削減努力が相殺され、減少でしたが、前期比では、すべての事業部門での売上高の増加、それに関連する総利益の増加、および製造設備稼働率上昇により、増加となりました。

TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。

  2009年
第2四半期
2009年
第1四半期
2008年
第2四半期
アナログ 983百万ドル 814百万ドル 1,287百万ドル
組み込みプロセッシング 350百万ドル 316百万ドル 439百万ドル ワイヤレス 601百万ドル 551百万ドル 902百万ドル
その他 523百万ドル 405百万ドル 723百万ドル


  • アナログ、組み込みプロセッシング、ワイヤレス、その他製品別売上高状況
    • 2009年第2四半期のアナログ製品の売上高は、前期比では、特定用途向けアナログおよびロジック製品の好調な売上により、増加となりました。また上昇幅は少なかったものの、パワーマネージメント製品および汎用向け高性能アナログ製品の売上高も増加しました。前年同期比では、主に特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上減、さらに減少幅は少なかったものの、汎用向け高性能アナログ製品パワーマネージメント製品の売上減により、減少となりました。
    • 2009年第2四半期の組み込みプロセッシング製品の売上高は、前期比では、主に汎用向け製品の好調な売上により増加となりました。また、上昇幅は少なかったものの、車載用製品の売上高も増加しました。一方で、通信インフラ用製品の売上高は、ほぼ同等となりました。前年同期比では、汎用向け製品の売上高の落ち込み、また落ち込みの幅は少なかったものの車載用製品の売上高も落ち込んだために、減少となりましたが、通信インフラ製品の売上高は増加しました。
    • 2009年第2四半期のワイヤレス製品の売上高は、前期比では、好調なコネクティビティ製品の売上により増加となりました。OMAPアプリケーション・プロセッサおよびベースバンド製品の売上高も、上昇幅は少なかったものの、同様に増加となりました。前年同期比では、ベースバンド製品の売上減により、減少となりました。OMAPアプリケーション・プロセッサの売上高も、落ち込みの幅は少なかったものの、同様に減少となりましたが、コネクティビティ製品の売上高は増加となりました。
    • 2009年第2四半期のその他製品の売上高は、前期比では、グラフ電卓の売上高の季節的な増加、およびDLP製品、RISC マイクロプロセッサ製品の好調な売上により、増加となりました。前年同期比では、ロイヤルティ、DLP製品、グラフ電卓、RISCマイクロプロセッサ、およびASIC製品のロイヤルティの売上高の減少のために、減少となりました。
  • 2009年度の研究開発費は約15億ドルが予定されています。
  • 2009年度の設備投資額は約3億ドルが予定されています。
  • 2009年第3四半期の売上高は2,500百万ドルから2,800百万ドルの範囲を見込んでいます。


各製品分野に含まれる製品は以下の通りです。

  • アナログ: 特定用途向けアナログおよびロジック、汎用向け高性能アナログ(データコンバータ、アンプおよびインターフェイス製品を含む)およびパワーマネージメント製品
  • 組み込みプロセッシング: 汎用向けDSPおよびマイクロコントローラ製品、通信インフラおよび車載用アプリケーション製品
  • ワイヤレス: 携帯端末用ベースバンド用DSPおよびアナログ製品、OMAP™ アプリケーション・プロセッサおよびワイヤレス・アプリケーション用コネクティビティ製品
  • その他: DLP® 製品、グラフ電卓、ASIC製品、RISCマイクロプロセッサ、ロイヤルティ

英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。