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ニュースリリース

日本TI、業界初のSuperSpeed USB標準規格準拠のトランシーバ・テスト・チップを発表

2009年05月18日

SuperSpeed USBの迅速な実現に役立つ新型トランシーバを
「USBデベロッパーズ・カンファレンス」で展示

SCJPR-09-041 2009年5月18日

日本テキサス・インスツルメンツは本日、SuperSpeed USB(USB 3.0バージョン 1.0)標準規格向けに、新型の5Gbps(ギガビット/秒)の新型トランシーバ・テスト・チップを発表しました。TIは、「SuperSpeed USB 3.0 promoters group (*注)」の創立メンバーであり、これまで積極的な活動を行ってきました。この新型トランシーバは、データのインテグリティ(完全性)を保証しながら、長さ4m(メートル)のUSB 3.0ケーブル経由の信号送受信機能を提供します。このトランシーバは5月20日~21日に東京で開催される「USBデベロッパーズ・カンファレンス」(ブース番号:1)においてデモンストレーションを行います。

(*注) SuperSpeed USB 3.0 promoters group: SuperSpeed USB (USB 3.0)標準規格の制定と採用促進を目的として、2007年にHP、Intel、Microsoft、NEC、NXP、およびTIの6社によって設立された業界団体。USB 3.0は従来のUSB 2.0ハイスピード(480 Mbps)の10倍を超える伝送速度を提供する。

SuperSpeed USBチップ画像 SuperSpeed USB画像


SuperSpeed USBの関連リンク

TIの新型SuperSpeed USBトランシーバと、Synopsys, Inc.(NASDAQ: SNPS 以下 シノプシス)のIP(インテレクチュアル・プロパティ)であるデジタル・コントローラは、「USB-IF SuperSpeed USB Peripheral Interoperability Lab」において行われた動作試験に合格しました。シノプシスのソリューションズ・グループ、マーケティング担当でバイスプレジデントのジョン・ケーター氏(John Koeter)は次のように述べています。「当社の『DesignWare SuperSpeed USB』デジタル・コントローラと、TIの新型USBトランシーバが試験に合格したことで、設計者はこのIPが現実のシステム環境においても正しく動作すると確信できます。当社とTIは協働して、この新規テクノロジーのリスクを最少に、かつ市場投入期間を短縮するとともに、迅速な採用を促進してまいります」

SuperSpeed USBトランシーバの主な特長

  • スペクトラム拡散PLLを集積
    • 複数のリファレンス周波数入力をサポート: 20 MHz(メガヘルツ)、25 MHz、30 MHz、40 MHz
  • PIPE3およびULPI規格に準拠したインターフェイス
  • 「USB-IF Peripheral Interoperability Lab」 の動作試験に合格
  • トランスミッタはプログラマブルなプリ・エンファシスを内蔵
  • レシーバはクラス最高のアダプティブ・イコライザを内蔵


SuperSpeed USBトランシーバの主な利点

  • 外付けのスペクトラム拡散方式のクロック・デバイスが不要であることから、システム・コストを低減
  • 幅広いASIC/FPGAプラットフォームとの間で相互動作性を提供することから、プロセッサ・プラットフォームにかかわらず、同一のUSBデバイスを使用でき、製品の設計を簡素化

供給および価格について
TIのSuperSpeed USBファミリーの最初のデバイスである『TUSB1310』トランシーバのサンプル出荷は2009年第4四半期に、また量産出荷は2010年第1四半期に予定されています。『TUSB1310』トランシーバから、幅広いプロセッサおよびFPGAへのインターフェイスを提供するEVM(評価モジュール)も供給の予定です。


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