CORPPR-09-002 2009年4月21日
（米国時間2009年4月20日）抄訳

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は20日、2009年第1四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2009年第1四半期売上高は2,086百万ドルとなりました。前期（2008年第4四半期）比16パーセント減、前年同期（2008年第1四半期）比では36パーセント減となりました。受注額は2,190百万ドルで、前年同期比34パーセント減、前期比18パーセント増となりました。

TI製品に対する需要は、過去2四半期の落ち込みから安定化の方向に向かっており、顧客の在庫処理も功を奏し、受注も増えています。しかし、世界の経済不況は依然として続いており、半導体産業の全面的な景気回復の兆しも現れておりません。このような状況下にあって、TIは引き続き、需要のいかなる変化にも対応できるよう態勢を整えています。

第1四半期は在庫削減が進み、第2四半期の生産は、緩やかながら増加すると見込まれます。

特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

営業利益の対前期比の落ち込みは、すべての事業部門での売上高の減少、それに関連する総利益の減少および製造設備稼働率低下の影響によるものです。これにより、再編コスト、営業経費、生産コストの削減努力が相殺される結果となりました。

TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。

• アナログ、組み込みプロセッシング、ワイヤレス、その他製品別売上高状況
  • 2009年第1四半期のアナログ製品の売上高は、前年同期比、前期比で減少となりました。これは主に特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上高減少によるものです。汎用向け高性能アナログおよびパワーマネージメント製品の売上高も、落ち込みの幅は少なかったものの、同様に減少となりました。
  • 2009年第1四半期の組み込みプロセッシング製品の売上高は、汎用向け製品の売上高の落ち込みにより、前年同期比、前期比で減少となりました。車載用製品の売上高も、落ち込みの幅は少なかったものの、減少となりました。一方で、通信インフラ用製品の売上高は、前年同期比、前期比ともに増加となりました。
  • 2009年第1四半期のワイヤレス製品の売上高は、ベースバンド製品の売上減により、前年同期比、前期比で減少となりました。OMAPアプリケーション・プロセッサの売上高も、落ち込みの幅は少なかったものの、同様に減少となりました。コネクティビティ製品の売上高は、前期比では減少となりましたが、前年同期比では増加となりました。
  • 2009年第1四半期のその他製品の売上高は、主にRISCマイクロプロセッサ、DLP製品、グラフ電卓およびロイヤルティの売上高の減少により、前年同期比、前期比減となりましたが、ASIC製品の売上高は増加しました。その他製品の売上高の対前期比の減少は、DLP製品、RISC マイクロプロセッサ、ASIC製品およびロイヤルティの売上高減少によるものですが、グラフ電卓の売上高は増加しました。
• 2009年度の研究開発費は約15億ドルが予定されています。
• 2009年度の設備投資額は約3億ドルが予定されています。
• 2009年第2四半期の売上高は1,950百万ドルから2,400百万ドルの範囲を見込んでいます。

各製品分野に含まれる製品は以下の通りです。

• アナログ：　特定用途向けアナログおよびロジック、汎用向け高性能アナログ（データコンバータ、アンプおよびインターフェイス製品を含む）およびパワーマネージメント製品
• 組み込みプロセッシング：　汎用向け、通信インフラ、車載用アプリケーションに使用されるDSPおよびマイクロコントローラ製品
• ワイヤレス：　携帯端末用ベースバンド、OMAP™ アプリケーション・プロセッサおよびワイヤレス・アプリケーション用コネクティビティ製品
• その他：　DLP® 製品、グラフ電卓、ASIC製品、RISCマイクロプロセッサ、ロイヤルティ

英文のニュース・リリース（全文）については、TIのインターネットのホームページ（http://www.ti.com）からご覧いただけます。