サンプルおよび注文カート | 2009年02月17日
第一世代のDLP Picoチップセットは
GSMA 2009 Mobile Global Awardsの最終選考にノミネート
SCJPR-09-012 2009年2月17日
(中央ヨーロッパ標準時間2009年2月16日抄訳)
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、現在バルセロナ（スペイン）で開催されている「GSMA Mobile World Congress 2009」にて、WVGA解像度の最新『DLP Pico™』チップセットを2009年後半に出荷すると発表しました。この最新のDLP Picoチップセットは、より高画質に、投射サイズを落とすことなく、チップセットのサイズを劇的に小型化したのが特徴で、ほとんどの携帯電話やモバイル機器への組込みが可能です。
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携帯機器メーカからの要求に応えるべく開発された新しいチップセットは、超小型プロジェクタ市場におけるTIのリーダーシップを実証するものです。これに先立ち、DLP Picoチップセットは、GSMAによる「Global Mobile Awards for Best Mobile Technology Breakthrough」の最終選考にノミネートされました。
TIのDLP®事業本部、フロント・プロジェクション事業部エマージング・マーケット・ビジネス・マネージャのフランク・モイジオ（Frank J. Moizio）は、以下のように述べています。
「このチップセットは、世界中の大手メーカに対し最新の製品開発を可能にした HVGA解像度のDLP Pico チップセットをベースとしており、チップの性能基準をさらに向上させるものです。この最新チップセットはWVGAの高解像度と高輝度、低消費電力を実現するとともに、従来より小型で薄い光学エンジン・モジュールによって、現在求められている携帯機器への組み込みのニーズを充たすことができます」
DLP Picoプロジェクタ製品は、今年一月に開催されたCESに出展され、業界関係者から最も注目を集める家電製品の一つに挙げられました。米国の調査会社PMAは、超小型プロジェクタの市場が今後数年で数百万台規模を超えると予測しています。
昨年のMobile World Congressに初めて登場したDLP Picoテクノロジーをベースに、グローバルメーカ数社は、すでにノートPC向け周辺機器やポータブル・メディアプレイヤ、携帯電話などの製品を発表しています。
今回発表された最新のDLP Picoチップセットは、TIの『OMAP™』アプリケーション・プロセッサと組み合わせて実装することで、究極のモバイル体験をユーザにもたらします。DLP Picoチップセットは、DLP PicoチップおよびDLP Picoプロセッサより構成されており、モバイルおよびポータブル機器のアプリケーションに最適です。
DLP Pico ソリューションの特長
これまでに2千万台以上が出荷されているDLPのディスプレイ・テクノロジーが誇る革新性と柔軟性により、メーカは手ごろな価格で高信頼性を誇る最新製品をいち早く市場に投入することができます。
Mobile World Congressの会期中、TIブース（Hall 8-8A84）にてDLP Picoテクノロジーをご覧いただけます。
DLP®テクノロジーおよびDLP製品に関する詳細については、www.dlp.com/jpをご覧ください。
DLP®テクノロジーについて
テキサス・インスツルメンツのDLP®テクノロジーは鮮明で明るくシャープな映像を提供します。大画面HDTV、ビジネスおよびホームシアター向けフロントプロジェクタ、業務用大型プロジェクタ、デジタルシネマ用映写機（DLP Cinema®）などに採用され、現在世界50社以上の企業がDLPテクノロジーを採用した製品を設計、製造、販売しています。DLPテクノロジーは、世界各地の映画館8,000スクリーン以上での興行上映の実績をベースに開発されたフルデジタル映像技術の総称です。すべてのDLPチップの中核には、最大220万個の極小ミラーが敷き詰められており、これらが超高速スイッチとして機能することで高解像度・高信頼性を誇るフルカラー画像を作り出します。DLPテクノロジーは、そのチップ・アーキテクチャと高速な応答速度という独自の特長によって、なめらかな画像と高速な動画応答性能を実現します。1996年初頭の量産開始から現在までDLPサブシステムの累積出荷台数は2,000万台を記録しました。
※DLP、DLPロゴはテキサス・インスツルメンツの登録商標です
※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します