サンプルおよび注文カート | 2009年02月16日
シークローンの高速、高密度、高効率のMOS FET製品群が
TIのパワー・マネージメント製品群に加わることにより
システム電源の省エネルギー化に貢献
SCJPR-09-011 2009年2月16日
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は2月11日、高速、高効率動作のMOS FET技術を有するファブレスカンパニー、CICLON Semiconductor Device Corporation（本社: 米国ペンシルベニア州ベスレヘム、以下 シークローン）を買収したと発表しました。シークローンの買収によって、TIはデータセンターなどで使用されるサーバなどのシステム電源におけるパワーステージ部の効率を大きく向上させることができます。
シークローン関連のリンク
シークローンのMOS FET技術は、電源システムの動作周波数を2倍に上昇させ、MOSFETを使用した「パワーステージ部」において、既存の電源と比較して実装面積を最高20%縮小しながら、90%を超える電力変換効率を実現できます。業界では『NexFET™』テクノロジーとして知られるシークローンのMOSFET（酸化金属皮膜電界効果トランジスタ）テクノロジーは、ゲート容量のチャージを劇的に低減することで、このような性能およびサイズの向上を達成します。
TIのパワー・マネジメント・ビジネス担当シニア・バイスプレジデントのスティーブ・アンダーソン（Steve Anderson）は次のように述べています。「シークローンのMOSFETテクノロジーがTIのDC/DCコンバータやデジタル・パワー製品を中心とするパワー・マネージメント製品のポートフォリオに融合し、顧客各社の高速、高密度、高効率といった電源設計要件を満たすことで、大きな利点を提供することできます。また今回の買収によって、市場アナリストが数十億ドル規模の市場機会があると予測するパワーMOSFET市場分野に参入する道筋も開かれます」
シークローンのCEOであるマーク・グラナハン（Mark Granahan）は次のように述べています。「シークローンの優れた人材とテクノロジーを、TIの高性能なパワー・マネージメント製品のポートフォリオ、グローバルな営業戦力、それにパワー・マネージメントに関する専門知識と組合せることで、90%を超える電力変換効率をはじめとした、業界で最も厳しい規制をクリアできる電源ソリューションを設計者により迅速に提供できるようになります」
CICLON Semiconductor Device Corporationは、高性能の各種アプリケーション向けに、高い動作周波数、高効率のパワーMOSFETおよびRF（高周波）用のLDMOS（横方向拡散MOS）および半導体ソリューションを供給するファブレス企業です。
業界をリードするTIのパワー・マネージメント製品のポートフォリオ
TIは顧客が革新的な製品の実現に求める電源設計のニーズに応えるべく、使いやすい設計ツールと技術サポートを提供しています。TIは携帯電話からポータブル医療機器、産業用、通信およびコンピュータなどのさまざまなポータブルおよび据え置き型の製品で求められるパワー・マネージメントの課題に対して、アプリケーションに関する専門知識とアナログ製造能力を活用し、個別、および集積化されたパワー・マネージメント・ソリューションを供給しています。
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