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ニュースリリース

テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 2008年第4四半期および2008年度決算概要

2009年01月27日

CORPPR-09-001 2009年1月27日
(米国時間2009年1月26日)抄訳

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は26日、2008年第4四半期および2008年度の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2008年第4四半期売上高は2,491百万ドルとなりました。世界的な景気後退を反映し、前期(2008年第3四半期)比で26パーセント減、前年同期(2007年第4四半期)比では30パーセント減となりました。受注額は1,860百万ドルで、前年同期比47パーセント減、前期比42パーセント減となりました。

TIの2008年度の売上高は、主にワイヤレス事業部門の売上減少により前年比10パーセント減の12,501百万ドルとなりました。営業利益は、売上・利益の減少により30パーセント減の2,437百万ドルとなりました。

特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

  2008年
第4四半期
2008年
第3四半期
2007年
第4四半期
2008年度 2007年度
売上高または営業収入 2,491百万ドル 3,387百万ドル 3,556百万ドル 12,501百万ドル 13,835百万ドル
営業利益 51百万ドル 746百万ドル 996百万ドル 2,437百万ドル 3,497百万ドル
税引後純利益 107百万ドル 563百万ドル 753百万ドル 1,920百万ドル 2,641百万ドル
1株当り利益 0.08ドル 0.43ドル 0.54ドル 1.45ドル 1.83ドル
営業活動による
キャッシュフロー
1,113百万ドル 1,046百万ドル 1,425百万ドル 3,330百万ドル 4,407百万ドル

2008年度のアナログ製品の売上高は、前年比ほぼ横ばいの、4,857百万ドルとなりました。これは汎用向け高性能アナログ製品の伸びが、特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上減少によって相殺されたためです。

2008年度の組み込みプロセッシング製品の売上高は、通信インフラ向けおよび汎用向け製品の売上増が車載用製品の売上減を相殺し、前年比3パーセント増の1,631百万ドルとなりました。
TIの各製品分野(※)の売上高は以下の通りです。

  2008年
第4四半期
2008年
第3四半期
2007年
第4四半期
2008年度 2007年度
アナログ 1,015百万ドル 1,289百万ドル 1,303百万ドル 4,857百万ドル 4,927百万ドル
組み込みプロセッシング 340百万ドル 427百万ドル 431百万ドル 1,631百万ドル 1,588百万ドル
ワイヤレス 646百万ドル 915百万ドル 1,123百万ドル 3,383百万ドル 4,195百万ドル
その他 490百万ドル 756百万ドル 699百万ドル 2,630百万ドル 3,125百万ドル


  • アナログ、組み込みプロセッシング、ワイヤレス、その他製品別売上高状況
    • 2008年第4四半期のアナログ製品の売上高は、主に特定用途向けアナログ製品およびロジック製品が原因で、前年比、前期比ともに減少となりました。汎用向け高性能アナログ製品の売上高も同様に減少となったものの、落ち込みはより小幅にとどまりました。
    • 2008年第4四半期の組み込みプロセッシング製品の売上高は、汎用向けおよび車載用製品の売上減により、前年比、前期比ともに減少となりました。通信インフラ製品の売上も減少となりましたが、落ち込みはより小幅にとどまりました。
    • 2008年第4四半期のワイヤレス製品の売上高は、ベースバンド製品の売上減により、前年同期比減、前期比ともに減少となりました。
    • 2008年第4四半期のその他製品の売上高は、主にRISCマイクロプロセッサ、DLP製品、ロイヤルティおよびグラフ電卓の売上高の減少により、前年比減となりました。前期比でも、主にグラフ電卓の季節的な売上減、DLP製品、ロイヤルティ、ASIC製品およびRISCマイクロプロセッサの売上減により、減少となりました。
  • 2009年度の研究開発費は約15億ドルが予定されています。 2008年度は19億4000万ドルでした。
  • 2009年度の設備投資額は約3億ドルが予定されています。 2008年度は7億6300万ドルでした。
  • 2009年第1四半期の売上高は1,620百万ドルから2,120百万ドルの範囲を見込んでいます。


※ 各製品分野に含まれる製品は以下の通りです。

  • アナログ: 汎用向け高性能アナログ(標準パワー・マネージメント製品、データコンバータ、アンプおよびインターフェイス製品を含む)、特定用途向けアナログおよびロジック製品
  • 組み込みプロセッシング: 汎用向け、通信インフラ、車載用アプリケーションに使用されるDSPおよびマイクロコントローラ製品
  • ワイヤレス: ベースバンド、OMAP™ アプリケーション・プロセッサ、携帯端末用コネクティビティ製品に使用されるDSPおよびアナログ製品
  • その他: DLP® 製品、グラフ電卓、RISCマイクロプロセッサ、ASIC製品、ロイヤルティ

英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。