最先端のフィルム・タイプ充電池に
TIの超低消費電力『MSP430』マイコンと無線技術を搭載した
『eZ430-RF2500-SEH』キット

SCJPR-09-005 2009年1月20日

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本TI）は本日、産業、輸送、農業、および通信アプリケーション向けに、光エネルギーを電力に変換する「ソーラー・エネルギー・ハーベスト（注）（SEH）」開発キット『eZ430-RF2500-SEH』を発表しました。無線ネットワークシステム設計においては、各種の代替エネルギーが注目されており、今回は光エネルギーを活用したものです。この「ソーラー・エネルギー・ハーベスト（SEH）」開発キット『eZ430-RF2500-SEH』はクレジットカードほどの大きさで、米国Cymbet社製の最先端フィルム・タイプの固体リチウム二次電池（EnerChip™）に、TIの『MSP430』マイコン（MCU）と『CC2500』RFトランシーバを搭載した『eZ430-RF2500開発ツール』を組み合わせました。これにより開発者は、光エネルギーによる自己発電を用いた無線センサーネットワークの設計を容易に行うことができます。このシステムでは一次電池を使用しないため、遠隔地や作業が行いにくい環境下で時間、費用、危険が伴っていた定期的な電池交換作業が一切不要となります。
『eZ430-RF2500-SEH』開発キットは19,800円（税込み：希望小売価格）にて、2月以降TIおよび販売特約店より販売開始の予定です（www.tij.co.jp/ez430-RF2500-SEH）。

遠隔地や作業が行いにくい環境下での作業改善に向けて、無線センサーはますます集積化と小型化が進んでいます。従来、無線機器の駆動にはコイン電池や乾電池が必要だったため、電池のスペースが必要でした。今や、この電池スペースにこの度の「ソーラー・エネルギー・ハーベスト（SEH）」モジュールを組み込むことで、明暗いずれの環境下でも「エネルギー・ハーベスト」技術を用いた効率的な充電、処理および送信が可能となりました。

注）エネルギー・ハーベスト：熱、光、振動などの周囲の環境にあるエネルギーを電気に変換し、一次電池や外部電源を使わずに電子部品を駆動する技術

『eZ430-RF2500-SEH』開発キットの主な特長

• 「EnerChip™」と名づけられた米国Cymbet社製の最先端かつ薄型フィルム・タイプの固体リチウム二次電池を搭載。「エネルギー・ハーベスト」モジュールでの充電や動作に、高い変換効率を実現しています。
• 米国Cymbet社製「EnerChip™」は環境にやさしく、効率的に充電可能。周辺に明かりがなくても、1回の充電で最大400回の送信が可能です。
• 高効率ソーラーパネルが「EnerChip™」を搭載した「エネルギー・ハーベスト」モジュールに接続されており、暗い場所でも無線アプリケーションの動作に充分な電力発生が可能です。
• TIのUSB搭載『eZ430-RF2500開発ツール』は、郵便切手サイズのターゲットボード上に『MSP430』マイコンおよび2.4GHzのRFトランシーバを搭載。MCU向けプログラム開発に必要なすべてのハードウェアおよびソフトウェアが同梱されています。
• 『MSP430』はTIの16ビットRISC型超低消費電力マイコンで、クラス最速の起動時間を誇るとともに、アナログや特長あるペリフェラルを同一チップ上に集積、ワンチップでシステム構築が可能です（システムオンチップ: SoC）。これにより、省スペースかつメンテナンス不要な自己発電型センサー・システムを用意に実現できます。
• 『CC2500』RFトランシーバは2.4GHz帯域で動作し、高性能の低消費電力デジタル無線アプリケーションに最適です。

参考リンク

• 『eZ430-RF2500-SEH』開発キット: www.tij.co.jp/ez430-RF2500-SEH
• 『eZ430-RF2500 開発ツール』: www.tij.co.jp/ez430

ご注意：
当『eZ430-RF2500-SEH』開発キット中の『eZ430-RF2500開発ツール』は「技術基準適合証明」を受けておりません。ご使用にあたっては、電波法遵守のための措置をとっていただく必要があります。
詳細はwww.tij.co.jp/ez430-rf2500　をご参照ください。

※ EnerChipはCymbet Corporationの商標です。すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

Cymbet Corporationについて
Cymbet Corporationはグリーン・テクノロジーに根ざし、フィルム・タイプの固体リチウム二次電池および「エネルギー・ハーベスト」技術をリードする米国の企業です。組込みシステムの能力を実現する表面実装型充電池を最初に開発した企業であり、それにより、より高度な組込みシステムを実現しました。Cymbet社の「EnerChip™」は、半導体製品に最適な革新的薄型フィルム・タイプ充電池として用いられ、プロセス制御、医療、無線、センサー、RFID、通信、民生/ポータブル機器における「エネルギー・ハーベスト」技術に向けた新製品開発を可能にします。
Cymbet社のウェブサイトはこちらです。（www.cymbet.com）