TIの半導体とFultonの『eCoupled™』テクノロジーが
革新的な非接触型充電ICソリューションを実現

SCJPR-08-102 2008年11月20日

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は本日、Fulton Innovation LLC（本社：米国ミシガン州エイダ、以下 フルトン）と共同して、従来必要であった電源コードを使わずに、ポータブル機器を対象とした高効率でスマートな非接触型充電ICソリューションの開発を進めていると発表しました。

TIは、フルトンの『eCoupled™』テクノロジーが使用されるポータブル機器市場において、幅広いパワー・マネージメント及びバッテリー・マネージメントの技術を活用し、サイズ面、コスト面で競争力のあるソリューションを実現します。

この協力関係の一環として、TIは複数の変動する負荷条件や異なる設置場所に応じて、最適な電力伝送を実現する誘導性非接触型電力伝送テクノロジーである『eCoupled』（特許取得済み）をサポートするICを開発します。これらのICソリューションを使用することで、1個の非接触型電源供給源から、複数の機器に対して同時に非接触型充電を実現できます。 また異なる充電電圧の機器が混在する場合でも対応でき、ノートPC、携帯電話、デジタル・カメラ、MP3プレーヤーなどを同時に充電できるようになります。

フルトンのアドバンスド・テクノロジー部門の責任者であるデーブ・バーマン氏（Dave Baaman）は次のように述べています。「このたび、当社とTIがこのような創意に富んだ非接触型電源供給ソリューションを共同開発することに興奮をおぼえます。この共同開発によって、高いコスト効率、ならびに電力効率を備え、メーカー各社とエンドユーザーの両方に利点を提供するシステムの商品化が実現します」

TIのパワー・マネージメント・ビジネス担当でシニア・バイスプレジデントであるスティーブ・アンダーソン（Steve Anderson）は次のように述べています。「フルトンの『eCoupled』テクノロジーは、オフィス用、産業用、ならびにコンシューマ向けエレクトロニクス製品のメーカー各社において電力供給方式を革新する画期的なテクノロジーです。ユーザーは携帯電話、ヘッドセット、ノートPCなどをこれまでに例のない、新しくかつ高い利便性のある方法で充電できるようになります」

電力状況に応じて電力を伝送
フルトンの『eCoupled』テクノロジーは、対応機器に電力を伝送するかどうかを判別するプロファイリング・プロトコルをもっています。このプロトコルは、エレクトロニクス製品の電力状況や個々のバッテリーの状況に関する情報を把握し、その機器が必要とする電力だけを供給する機能も提供します。

『eCoupled』テクノロジーについて
フルトンの『eCoupled』テクノロジーは、家庭、オフィス、自動車内、工場など、従来と同様の電源ニーズを持ち、あらゆる場所で使用できるよう設計されています。同テクノロジーは誘導結合の電力伝送路経由で、電源電力と同時に通信のための情報を送ります。この伝送路は、認識した同テクノロジー対応機器との共振点を動的に探し、各機器の電源のニーズに適合するように一次電源回路を動作させます。

TIのバッテリー・チャージ・マネージメント製品の責任者であるマスード・ビヘスティ（Masoud Beheshti）は次のように述べています。「TIでは、あらゆるタイプのポータブル・機器に対応する幅広いパワー・マネージメント及びバッテリー・マネージメントの技術をフルに活用し、『eCoupled』テクノロジーを搭載したソリューションをサポートしてまいります。現在の目標は、TIの半導体と『eCoupled』テクノロジーを組合せた製品を搭載する最終機器を2009年内に市場へ投入することです」

Fulton Innovationと『eCoupled』テクノロジーについて
Fulton InnovationはAmway Corporationの子会社であり、私たちの生活、仕事、遊びのありかたを向上する、新規で革新的なテクノロジーの商業化を専門としています。同社はインフラストラクチャおよびエレクトロニクス機器に『eCoupled』テクノロジーを組み込むことで、コンシューマに真のワイヤレス・ライフを提供するため、広範囲の業界大手各社と共同して開発を行っています。同社、ならびに『eCoupled』テクノロジーの詳細に関しては、http://www.fultoninnovation.com（英文）およびhttp://www.ecoupled.com（英文）から参照できます。

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