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日本TI、『OMAP35x』向けにパワー・マネージメント・ポートフォリオを拡大

2008年11月17日

シグナルチェーン機能との組み合わせで、電力パフォーマンスを最適化

SCJPR-08-099 2008年11月17日

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、『OMAP35x』プロセッサをベースとしたデザインに不可欠のパワーシステムをサポートすべく、パワー・マネージメントとシグナルチェーンを組み合わせたシステム電源ICの3製品『TPS65950』、『TPS65930』および『TPS65920』を発表しました。TIのパワー・マネージメント製品と低消費電力組み込みプロセッサを組み合わせることで、電力消費とパフォーマンスを最適化し、バッテリー寿命とシステムのランタイムはさらに長くなります。
『TPS65950』は、11月19日からパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2008」のTIのブース内(ブース番号:C-14)で展示されます。

『TPS65950』、『TPS65930』、『TPS65920』は、『OMAP35x』向けに基盤面積を最適化し、システム電力管理と制御を効率的に行います。『TPS65950』は7mm×7mmのBGAパッケージの中に、3個の降圧スイッチング・レギュレータ、10個のLDO、オーディオコーデック、バッテリーチャージャ、LEDドライバ、10ビットA-Dコンバータ、キーパッド機能、高速USBトランシーバおよびI²C通信インターフェイスを集積しています。『TPS65930』と『TPS65920』は10ミリ角パッケージで最大7つの電圧レールをサポートします。

「SmartReflex™」テクノロジーでパワー・マネージメントを最適化
『OMAP35x』と『TPS659xx』はTIの「SmartReflex™」パワーおよびパフォーマンス・マネージメント・テクノロジーを搭載しており、TIのディープ・サブミクロン・プロセス・ジオメトリを活用し、チップ・レベルでの消費電流を大幅に削減します。このテクノロジーはデバイスの動作状態、動作モード、製造プロセスおよび温度変化などに応じて電圧、周波数、電力の動的な制御を行います。

広範な市場に向けた高性能アプリケーション・プロセッサ
『OMAP35x』は、携帯電話端末で培われてきたTIの高い技術力を、民生、組み込み機器および医療機器など、より幅広い市場に向けて展開するため2008年2月に発表されました。『OMAP35x』プロセッサは、ARM® Cortex™-A8プロセッサをベースにしており、2D/3Dグラフィックエンジン、ビデオアクセラレータならびに『TMS320C64x+™』デジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)コアの組み合わせといった特長があり、シングルチップにマルチコア・プロセッシング機能を統合した業界最高レベルの組み合わせを提供します。『OMAP35x』のデバイスには『OMAP3503』、『OMAP3515』、『OMAP2525』および『OMAP3530』の4種類のシングルチップ・プロセッサがあります。本件に関する詳細はhttp://www.tij.co.jp/omap35xより参照できます。

供給について
『TPS65950』、『TPS65930』および『TPS65920』は現在サンプル出荷中で、2008年の第4四半期より量産を開始します。1,000個受注時の参考価格はそれぞれ『TPS65950』が12.40ドル、『TPS65930』が8ドル、『TPS65920』が7.25ドルです。

※ 『TMS320C64x+』およびSmartReflexはテキサス・インスツルメンツの商標です。すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。