CORPPR-08-012 2008年10月21日
（米国時間2008年10月20日）抄訳

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は20日、2008年第3四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2008年第3四半期売上高は3,387百万ドルとなりました。不透明な経済状況にあって消費者および企業が支出を手控えたために、前期（2008年第2四半期）比1パーセント増でしたが、前年同期（2007年第3四半期）比では8パーセント減となりました。受注額は3,230百万ドルで、前年同期比9パーセント減、前期比7パーセント減となりました。

TIはまた、ワイヤレス・ビジネス、特に携帯電話端末向けベースバンド製品に関する投資をおよそ3分の１にあたる200百万ドル以上削減し、あわせてベースバンドの標準品を扱うビジネス部門を他社に売却すべく交渉を進めていることを発表しました。カスタムのベースバンド・ビジネスは引き続きサポートしていく予定です。

TIは、現在急成長しているスマートフォン市場向けに、その中心となるOMAP™ アプリケーション・プロセッサに引き続き注力していきます。汎用向けベースバンド・ビジネスの削減計画は早急に実施し、2009年6月には完了する予定で、これに関連する費用は今後3四半期にわたり約110百万ドルを見込んでいます。

特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

アナログ事業部門は堅調で、組み込みプロセッシング事業部門も前年同期比9パーセント増でしたが、全体の売上が前年同期比8パーセント減となったのは、組み込みプロセッシングの伸びがワイヤレスおよび他の事業部門の落ち込みを相殺できなかったためです。

TIの各製品分野の売上高は以下の通りです。

各製品分野に含まれる製品は以下の通りです。

• アナログ：　汎用向け高性能アナログ、特定用途向けアナログおよびロジック製品
• 組み込みプロセッシング：　汎用向け製品、通信インフラ、車載用DSPおよびマイクロコントローラ製品
• ワイヤレス：　ベースバンド、OMAP™ アプリケーション・プロセッサ、携帯端末用コネクティビティ製品
• その他：　DLP® 製品、グラフ電卓、RISCマイクロプロセッサ、ASIC製品、ロイヤルティ

• アナログ、組み込みプロセッシング、ワイヤレス、その他製品別売上高状況
  • 2008年第3四半期のアナログ製品の売上高は、高性能アナログ製品の売上高は伸びたものの、特定用途向けアナログおよびロジック製品の売上高の減少によって相殺されたために1,289百万ドルとなり、前年同期比でほぼ横ばいとなりました。高性能アナログ製品および特定用途向けアナログおよびロジック製品ともに、前期比ほぼ横ばいとなりました。
  • 2008年第3四半期の組み込みプロセッシング製品の売上高は、通信インフラ向け製品に対する需要増および汎用製品の売上高が、車載用製品の売上高の減少を上回ったため、前年同期比9パーセント増の427百万ドルとなりました。
  • 2008年第3四半期のワイヤレス製品の売上高は、ベースバンド製品の売上減により、前年同期比減、前期比ではほぼ横ばいでした。
  • 2008年第3四半期のその他製品の売上高は、主にRISCマイクロプロセッサ、ロイヤルティおよび電卓の売上高の減少により、前年同期比減となりました。これはまた前年同期に約40百万ドルの売上高のあったDSL製品ラインの売却の影響も受けました。前期比では、ロイヤルティの減少をDLPおよびASIC製品の売上高の増加が上回ったため5%増となりました。
• 2008年度の研究開発費は約20億ドルが予定されています。
• 2008年度の設備投資額は約8億ドルが予定されています。
• 2008年第4四半期の売上高は2,830百万ドルから3,070百万ドルの範囲を見込んでいます。

英文のニュース・リリース（全文）については、TIのインターネットのホームページ（http://www.ti.com）からご覧いただけます。