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テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 2008年第2四半期決算概要

2008年07月22日

CORPPR-08-010 2008年7月22日
(米国時間2008年7月21日)抄訳

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は21日、2008年第2四半期の業績を発表しました。主な内容は次の通りです。

TIの2008年第2四半期売上高は3,351百万ドルとなりました。アナログおよび組み込みプロセッシングの堅調な伸びにより、前期(2008年第1四半期)比2パーセント増でしたが、前年同期(2007年第2四半期)比では2パーセント減となりました。受注額は3,460百万ドルで、前年同期比ほぼ同じで、前期比4パーセント増となりました。

特別費用および収入を含めた一般的会計原則に基づいた業績は、以下の通りです。

  2008年
第2四半期
2008年
第1四半期
2007年
第2四半期
売上高または営業収入 3,351百万ドル 3,272百万ドル 3,424百万ドル
営業利益 833百万ドル 807百万ドル 809百万ドル
税引後純利益 588百万ドル 662百万ドル 614百万ドル
1株当り利益 0.44ドル 0.49ドル 0.42ドル
営業活動によるキャッシュフロー 520百万ドル 641百万ドル 898百万ドル

アナログ事業部門および組み込みプロセッシング事業部門は好業績により、全体の売上は前期比2パーセント増でしたが、前年同期比ではワイヤレスおよび他の事業部門の落ち込みを相殺できず、2パーセント減となりました。

TIでは今期決算概要より下記のように製品分野を分類します。各製品分野の売上高は以下の通りです。

  2008年
第2四半期
2008年
第1四半期
2007年
第2四半期
アナログ 1,292百万ドル 1,265百万ドル 1,170百万ドル
組み込みプロセッシング 436百万ドル 418百万ドル 397百万ドル
ワイヤレス 903百万ドル 922百万ドル 1,024百万ドル
その他 720百万ドル 667百万ドル 833百万ドル

各製品分野に含まれる製品は以下の通りです。

  • アナログ:汎用向け高性能アナログ、特定用途向けアナログおよびロジック製品
  • 組み込みプロセッシング:汎用向け製品、通信インフラ、車載用DSPおよびマイクロコントローラ製品
  • ワイヤレス:ベースバンド、OMAP™ アプリケーション・プロセッサ、携帯端末用コネクティビティ製品
  • その他:DLP® 製品、グラフ電卓、RISCマイクロプロセッサ、ASIC製品、ロイヤルティ


  • アナログ、組み込みプロセッシング、ワイヤレス、その他製品別売上高状況
    • 2008年第2四半期のアナログ製品の売上高は、高性能アナログ製品に対する需要増により、1,292百万ドルとなり、前期比2パーセント増、前年同期比では10パーセント増となりました。
    • 2008年第2四半期の組み込みプロセッシング製品の売上高は、主に汎用向け製品、通信インフラ製品に対する需要増により、436百万ドルで、前期比4パーセント増、前年同期比では10パーセント増でした。
    • 2008年第2四半期のワイヤレス製品の売上高は、ベースバンド製品の売上減により、前期比、前年同期比ともに減少となりました。
    • 2008年第2四半期のその他製品の売上高は、製品全般にわたる売上高の減少、とくに2007年第3四半期に売却したDSL製品の影響およびRISCマイクロプロセッサの需要減により、前年同期比で減少となりました。2008年第1四半期比では、グラフ電卓の季節的需要増がRISCマイクロプロセッサの落ち込みを相殺し、売上増となりました。
  • 2008年度の研究開発費は約20億ドルが予定されています。
  • 2008年度の設備投資額は約9億ドルが予定されています。
  • 2008年第3四半期の売上高は3,260百万ドルから3,540百万ドルの範囲を見込んでいます。

英文のニュース・リリース(全文)については、TIのインターネットのホームページ(http://www.ti.com)からご覧いただけます。