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TIの『OMAP 2』が富士通製のスマートフォン新製品に採用

2008年06月12日

パワー・マネージメント、「BlueLink™ 」Bluetooth®、「WiLink™」Wi-FiもTIから採用
Microsoft® Windows Mobile® と802.11 a/b/gを搭載した初のドコモFOMA® 端末

SCJPR-08-048 2008年6月12日

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、同社の『OMAP2430』アプリケーション・プロセッサが、最新のマルチメディア機能を実現した富士通株式会社(以下:富士通)製のWindows® ケータイ F1100(以下F1100)に採用されたことを発表しました。同端末にはこのほか、TIのBluetooth®やWi-Fi技術も採用されており、株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ (以下ドコモ)のFOMA® 技術を採用した初のWindows Mobile® 端末です。

富士通のモバイルフォン事業本部 先行開発統括部長の木原茂氏は次のように述べています。「FOMA F1100は優れた機能と複数の接続機能の双方を必要とする企業ユーザーに理想的な端末です。当社の無線ブロードバンド技術の差別化を実現する上でTIの『OMAP』と無線技術ソリューションは最適な選択肢であったと考えます。」

富士通の第3世代携帯端末であるF1100は、『OMAP2430』プロセッサを採用し、QVGAディスプレイ表示、1.3メガピクセルのカメラ機能、microSDカード対応など、最先端のオーディオ、動画および画像処理機能を備えています。

さらに同製品には、TIの「BlueLink™」 Bluetooth®ソリューションおよび「WiLink™」Wi-Fi (a/b/g)ソリューションも同時に採用されています。

TIのセルラー・メディアシステムズ・ソリューションズ事業部のジェネラル・マネージャであるラジ・タルーリ(Raj Talluri)は次のように述べています。「富士通がTIの『OMAP』技術と無線ソリューションを活用し、スマートフォンのユーザー体験をより洗練させたことを嬉しく思います。当社は富士通との協力関係を強化し、同社がデータ通信を頻繁に利用するユーザーに向けて最先端の携帯端末を提供できるよう、サポートしていきたいと思います」

なおF1100にはTIのパワー・マネージメント技術とアナログ技術も採用されています。同端末は現在出荷中です。

TIのワイヤレス技術への取り組み
ワイヤレス向け半導体のリーディング・メーカーであるTIは、コア・テクノロジーを提供し、次世代ソリューションを開発しています。TIはシリコンとソフトウェア全般と共に、全ての通信規格に対応する携帯電話機から基地局に至る各種ソリューション、無線LAN、GPS、デジタルTV、Bluetoothなどの広範囲な通信分野において、18年以上に及ぶ無線技術向けシステム専門技術を有しています。さらに、先進的な半導体プロセスをベースに、チップセットからリファレンス・デザインまでの包括的なソリューション、OMAP™ アプリケーション・プロセッサ、コア・デジタル・シグナル・プロセッサおよびアナログ技術によるターンキー・ソリューションを顧客に提供するとともに、カスタマイズの要求にも対応します。本件に関する詳細はwww.ti.com/wirelesspressroom(英文)から参照できます。

※ OMAP、BlueLink およびWiLink は Texas Instrumentsの商標です。

※ FOMA は株式会社NTTドコモの登録商標です。

※ Bluetooth は Bluetooth SIG の登録商標です。

※ Microsoft 、Windows および Windows Mobileは米国 Microsoft Corporationの米国及びその他の国における登録商標または商標です。

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。