～ワイヤレス向けシングルチップ市場の形成に大きな影響を与え続ける TIのDRP™ テクノロジー～

報道関係者向けご参考資料

SCJPR-07-077 2007年9月25日

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界初のシングルチップの携帯電話モデムからマルチ無線接続デバイスまで、十数種類ものシングルチップ・ワイヤレス・ソリューションをわずか5年間のうちに提供し、急速に変化するワイヤレス市場の形成に大きな影響を及ぼし続けてきました。端末メーカの間では、世界中の消費者のさまざまな要件を満たすため、拡張性に優れた高集積ソリューションを求める声が高まっています。5年前の当初、TIは業界初となるシングルチップBluetooth® ソリューション（『BRF6100』）を提供することで、こうしたニーズに応えました。同社の革新的なDRP™ テクノロジーをベースとした『BRF6100』は、小型で低価格のソリューションを実現することで、Bluetoothの携帯電話への採用を促進しました。本件に関する詳細はwww.ti.com/singlechip（英文）から参照できます。

『BRF6100』は、TIの革新的なDRPシングルチップ・テクノロジーを採用した初のデバイスとなりました。最高のデジタル・プロセスを実現する DRPテクノロジーは、高い拡張性によって、現在および将来の各種無線インターフェイスに対応することができます。コスト、サイズ、消費電力を削減するソリューションを提供し、顧客をサポートするというTIの公約を達成する上で、DRPテクノロジーは重要な役割を果たしてきました。今日では、DRPテクノロジーをベースとするTIのシングルチップ・ソリューション・ポートフォリオは多岐にわたり、GSM、GPRS、EDGE、Bluetooth、GPS、 Wi-Fi® などの携帯電話や接続技術が含まれます。TIでは、DRPテクノロジーを搭載した半導体の出荷台数が、2007年中に2億ユニットを突破すると予測しており、同社のシングルチップ・テクノロジーの急速な勢いと高い需要を物語っています。

TIのワイヤレス・ターミナルズ製品事業部担当でシニア・バイス・プレジデントであるグレッグ・デラギ（Greg Delagi）は次のように述べています。「シングルチップ・ワイヤレス市場への計画を初めて発表した5年前の時点で、当社は新興諸国を中心として、 DRPがワイヤレス技術の牽引役になることを確信していたように、それは確かに現実となりました。シングルチップ・ソリューションの成長は実に顕著なものであり、私たちは単一機能デバイスを提供するだけでなく、現在では、豊富な機能を備えた低価格な携帯電話の実現に必要なすべてのものを、たった１つのチップで提供しているのです」

TIの75年以上に及ぶ技術革新の伝統から生まれた、携帯電話向け『LoCosto™ 』シングルチップ・プラットフォームは、ワイヤレス業界に革命をもたらした製品であり、2004年の発売時には、低価格帯向け携帯端末の世界市場に大きな影響を与えました。『LoCosto』ソリューションは、モノクロ・ディスプレイで音声通話などの基本機能に特化した携帯電話端末を実現するだけでなく、カラー・ディスプレイやカメラ、FMラジオなど、世界中の携帯電話ユーザーが求めるマルチメディア機能を低価格で実現します。

TIでは『LoCosto』ソリューション以外にも、シングルチップ接続ポートフォリオの一環として、Bluetoothプラットフォームの『BlueLink™ 』や、Wi-Fiソリューションの『WiLInk™』、GPSソリューションの『NaviLink™ 』を提供しています。これらの技術を通じ、TIがマルチ無線集積技術の限界に挑み続けることで、端末メーカは、これら3つの機能を短期間でシームレスに集積し、豊富な機能を備えたメインストリーム端末を開発することができます。

また、TIはプロセス技術の開発リーダーとして、業界初となる90nm（ナノメートル）および65nmのシングルチップ・ソリューションを提供してきました。今日では、『LoCosto』ソリューションや『BlueLink』ファミリ、『WiLink』ファミリ、『NaviLink』ファミリの各製品など、各種90nmシングルチップ製品を量産出荷しています。さらに、65nmの『OMAPV1035 eCosto』ソリューションと『LoCosto ULC』デバイスのサンプル出荷を行っており、2007年中には、シングルチップの『WiLink 6.0』と『BlueLink 7.0』のサンプル出荷を予定しています。

TIのワイヤレス技術への取り組み
ワイヤレス向け半導体のリーディング・メーカであるTIは、コア・テクノロジーを提供し、次世代ソリューションを開発しています。TIはシリコンとソフトウェア全般と共に、全ての通信規格に対応する携帯電話機から基地局に至る各種ソリューション、無線LAN、GPS、デジタルTV、Bluetoothなどの広範囲な通信分野において、18年以上に及ぶ無線技術向けシステム専門技術を有しています。さらに、先進的な半導体プロセスをベースに、チップセットからリファレンス・デザインまでの包括的なソリューション、OMAP™ アプリケーション・プロセッサ、コア・デジタル・シグナル・プロセッサおよびアナログ技術によるターンキー・ソリューションを顧客に提供するとともに、カスタマイズの要求にも対応します。本件に関する詳細はwww.ti.com/wirelesspressroom（英文）から参照できます。

関連リンク 　
ワイヤレス トップページ

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します