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日本TI、より高い実装密度の通信機器を実現する業界で最も小型でローパワーなギガビット・イーサネットSerDes製品を発表

2007年06月19日

EPONアプリケーションにおいて基板実装面積および消費電力を低減する新型SerDesデバイス

EPONアプリケーションにおいて 基板実装面積および消費電力を低減する新型SerDesデバイス

SCJPR-07-047 2007年6月19日

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、業界で最も小型で、ローパワーのシングル・チャネルのギガビット・イーサネット向けSerDes(シリアライザ/デ・シリアライザ)製品、『TLK1221』を発表しました。『TLK1221』はデータ通信および携帯通信向け機器内でより高い実装密度を実現します。この新型インターフェイスは6mm(ミリメートル)角と小型のパッケージで200mW(ミリワット)の低消費電力を提供し、基板サイズおよび複雑さを低減すると同時に、EPON(Ethernet Passive Optical Networks)の消費電力を低減します。本件の詳細に関してはhttp://www.tij.co.jp/sc07098(日本語)から参照できます。

『TLK1221』はギガビット・イーサネットおよびCPRI(Common Public Radio Interface)のデータレートを含む600Mbps(メガビット/秒)~1.3 Gbps(ギガビット/秒)のデータレートで、高速、全二重のポイント・ツー・ポイントのデータ伝送をサポートします。このデバイスは高い柔軟性と容易なシステムのアップグレードを実現できます。また『TLK1221』は外付けのフィルタ・コンデンサも不要で、設計を簡素化するとともにコストも低減できます。

『TLK1221』のその他の特長

  • 10ビット・インターフェイスをサポート
  • -40℃~+85℃の工業用温度範囲で動作
  • IEEE 802.3 ギガビット・イーサネット準拠
  • 包括的なテスト機能を内蔵
  • 電源電圧2.5V(ボルト)で動作し、最も低い消費電力で動作
  • LVTTL入力は3.3Vロジックにも対応
  • ホットプラグへの対応

『TLK1221』SerDesデバイスはM-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Expressその他のギガビット・イーサネット向けSerDesデバイス・ファミリをはじめとするTIの包括的な製品ポートフォリオに追加されます。詳細に関しては Interface Selection Guide から参照できます。

『TLK1221』の特性表

項目 TLK1221
ピン/パッケージ 40QFN
シリアル・チャネルあたりの伝送速度(最小値) 0.6 Gbps
シリアル・チャネルあたりの伝送速度(最大値) 1.3 Gbps
内蔵シリアル・チャネル数 1
シリアル・インターフェイス LVPECL
パラレル/シリアル比 10
パラレル・インターフェイス LVTTL
シリアル・チャネルあたりの消費電力 200 mW

供給とパッケージについて
『TLK1221』は現在出荷中で、40ピンQFN(クワド・フラット・ノーリード)Pb(鉛)フリー・パッケージで供給されます。1,000個受注時の単価(参考価格)は3.25ドルです。

TIではアナログ技術者向けにセミナ、デザイン・ツール、技術資料、評価モジュール、サンプル提供などの幅広いサポートを提供しています。TIの包括的なアナログ・デザイン・サポートの詳細ならびに最新の『Selection Guide』に関しては、Analog eLab Design Center (英文)から参照できます。

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