SCJPR-07-028 2007年3月27日

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本TI）は本日、携帯電話向けGPSチップの新製品『NaviLink™ 5.0』を発表しました。業界最小のチップ面積で、さらには、周辺部品点数を少なくすることにより、システムのエリア・サイズならびにBOM（部品コスト）を削減、幅広い携帯電話端末へのGPS機能の普及を促します。

『NaviLink5.0』は、TIのDRP™ シングルチップ・テクノロジー注１に基づく、高い性能と周辺部品を含めた業界最小のソリューション・サイズ（25mm²）を兼ね備えた、最もBOMが低いソリューションです。この新製品がもたらす価格的な優位性により、今後、世界市場において携帯電話端末へのGPS機能の搭載がいっそう進むものと思われます。新製品の『NaviLink5.0』GPSレシーバ・アーキテクチャは、都市部や屋内などの通信状態が良くない環境下でも、短いTTFF（測位時間）を実現しました。GPSがより多くの携帯端末に搭載されることで、3Dマッピングやナビゲーションなど、コンシューマが期待する位置情報サービスが、より広範囲に渡って展開されるようになります。

『NaviLink 5.0』ソリューションは、A-GPS（アシスト・モード）とスタンドアロン・モードをサポートします。他のGPSアーキテクチャと異なり、『NaviLink5.0』はホスト負荷とメモリ容量を最小限に抑えられるので、システム設計に柔軟性を持たせ、消費電力を抑えることができます。この新製品は3GPP注2およびOMA SUPL注3の仕様を上回る測位性能を備え、携帯電話端末への集積も容易です。

OMAP™ やOMAP-Vox™ との組み合わせで3Dマッピングにも対応
限定的な地域の地図など、GPS技術を搭載した携帯端末からアクセスできるデータを表示するにあたり、小さな画面でもランドマークやその周辺の状況がよりよく識別できるように、リッチな3Dグラフィックスのニーズが高まっています。『NaviLink 5.0』シングルチップ・ソリューションは、クリアで鮮明な3D画像を提供する『OMAP™ 』 や 『OMAP-Vox™ 』プロセッサとの併用に最適化されています。また同製品は、TIの2.5Gまたは3Gチップセットともシームレスにつながり、これらの製品を携帯電話端末向けのトータル・ソリューションとして提供できます。

供給について
『NaviLink 5.0』は2007年度第4四半期より量産化されます。

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注1 ：TIが独自に開発した携帯電話向けの集積技術。デジタルCMOSと微細加工技術により、これまでアナログ回路が担っていたRF機能をデジタル回路で処理するため、チップの小型化や高集積化が実現。
注2 ：第三世代（3G）携帯電話の普及促進および仕様の標準化を行う業界団体Third Generation Partnership Projectの略。
注3 ：モバイルサービスの標準化団体OMA（Open Mobile Alliance）の位置情報サービス向けシステムの規格の一つ。ユーザの位置情報の暗号化処理などが含まれる
※ NaviLink、DRP、OMAPならびにOMAP-VoxはTexas Instruments社の商標です。すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します