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TI、成長を続ける新興市場向けに第三世代GSMソリューション、65nm『LoCosto ULC 』シングルチップ・プラットフォームを発表

2007年02月15日

超低価格向けでありながらMP3、カラー・ディスプレイ、カメラ機能を実現

超低価格向けでありながらMP3、カラー・ディスプレイ、カメラ機能を実現

SCJPR-07-017 2007年2月15日

世界の新興市場において携帯電話の加入者数が急速な成長を遂げている現在、低価格帯向け携帯端末の需要が継続的に伸びています。テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、その超低価格帯(ULC:ウルトラ・ロー・コスト)携帯端末市場向けに、既存の製品に市場から要求される機能を加え、大幅な性能向上を実現できるよう設計された第三世代のGSMソリューション、『LoCosto ULC』シングルチップ・プラットフォームを発表しました。

この新製品には低価格帯市場で要求される、音声の明瞭度および音量レベルの向上、バッテリ動作時間の向上のほか、拡張カラー・ディスプレイ、FMステレオ機能、MP3着信、カメラ機能、MP3での音楽再生をはじめとする、さまざまな先端的な機能のサポートなどが含まれています。また、この『LoCosto ULC』シングルチップ・プラットフォームは現行の製品と比較して電子回路関連の材料費(e-BOM)を最高25%低減します。

『LoCosto ULC』シングルチップ・プラットフォームは、現在量産出荷中で、市場で高い実績を持つ『LoCosto』ファミリ製品を拡張した製品です。『LoCosto ULC』はRFトランシーバ、アナログ・コーデック、それにデジタル・ベースバンドの各機能をワンチップに集積した画期的なワイヤレス・チップであり、高精度に統合化されたDRP™ シングルチップ・テクノロジーを搭載した最新製品です。このテクノロジーは基板実装面積およびシステム・コストを大幅に低減すると同時に、バッテリ動作時間も向上します。新製品である『LoCosto ULC』は業界初のGSMおよびGPRS携帯電話端末向け65nm(ナノメートル)プロセスのシングルチップ製品であり、サンプル出荷は2007年前半に予定されています。

TIのワイヤレス・ターミナルズ製品事業部、セルラー・システム・ソリューション担当ジェネラル・マネージャ兼バイス・プレジデントのアラン・マトリシーは次のように述べています。「高い成長率の経済発展に対応して加入者数が増加するにつれ、エンド・ユーザは携帯電話製品に基本的な通話以上の高機能を求めています。多くのユーザは、超低価格であってもよりスタイリシュで機能的な携帯端末を求めており、TIはその機能を現在出荷中の『LoCosto』に追加することで、TIはその市場を引き続きリードして行きます。TIはこの市場での優位性を、DRPシングルチップ・テクノロジーの継続的なシステムインテグレーションとコストの低減、ならびにプロセスを65nmへ移行させることによって達成しました」

『TCS2305』(GSM)および『TCS2315』(GPRS)の新製品は、電源供給の利用が制限される外出先で重要な課題となるバッテリ動作時間を大幅に向上し、現行の『LoCosto』製品と比較して待ち受け時間を60%、通話時間を30%延長することを可能にしました。また、騒音の多い環境で必要となる音量レベルが2倍に向上し、通話のとぎれを緩和する全二重音声通話も提供します。また『LoCosto ULC』プラットフォームは外付けのSRAMなしでフルカラー・ディスプレイを提供します。さらに、MP3による着信および音楽再生、FMステレオ、カメラ、より容易な充電を提供するUSB充電機能、より薄型でスタイリッシュな外形、コンテンツ供給元の著作権付きコンテンツおよび通信事業者の付加価値サービスへの投資を強固に保護するTIの最先端のハードウェア/ソフトウェア・セキュリティ・フレームワークの『M-Shield™ 』をはじめ、より進歩した、独自の機能も提供します。本件の詳細に関してはhttp://www.ti.com/locosto(英文)から参照できます。

現行の『LoCosto』シングルチップ・プラットフォームは、顧客各社から強い引き合いを受けています。またこの製品はTIのワイヤレス分野の全製品中で最も急速な立ち上りを達成したことによって、2006年第四半期から出荷を開始した同製品は、現在までに15社の顧客に向け12種類の携帯電話で累積1,000万台以上の出荷を達成するなど、市場の急速な立ち上りをサポートする上で優位なポジションを築いています。2007年内には50種類を超える携帯電話端末製品が製造されると予測されています。今回発表された『LoCosto ULC』シングルチップ・プラットフォームは、TIの第一世代『TCS2300』チップセットや第二世代『LoCosto』での高い実績を元に構築されました。またこれらの製品はGSM Associationにおいて『Emarging Marcket Handset initiative』(新興市場を牽引する端末製品)に選ばれた製品に搭載された実績を持っています。『LoCosto ULC』製品は、2011年までに3億3千万台以上に達すると予測*される、ULC市場の次段階の成長を促進していきます。(*ABI Research社の2007年1月の調査による)

供給と価格について
『LoCosto ULC』製品のサンプル供給は2007年前半に、また量産出荷は2008年内に予定されています。

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