（2006年12月4日 香港発表プレスリリース抄訳）
SCJPR-06-097 2006年12月4日

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は本日、同社の DSP 製品が、NEC（本社:東京都港区、代表取締役執行役員社長:矢野 薫）の3G W-CDMA 向け大容量携帯基地局に採用されたことを明らかにしました。
TI はシングルチップでマルチコア（3 GHz）動作の次世代 DSP 製品である『TMS320TCI6487』（以下、『TCI6487』）を供給し、NEC の大容量携帯基地局の高い性能と優れたシステム効率をサポートし、システムに必要な基板実装面積の削減に寄与します。NEC は、TI の新製品と技術の採用により、日本および欧州の通信事業者が、今後モバイル・マルチメディア・サービスの展開に要する時間や労力を著しく削減します。

NEC の執行役員でありモバイルネットワーク事業本部長である遠藤 信博氏は、次のように述べています。「TI の携帯電話基地局向けインフラ関連製品は、チャネル密度の拡張とシステムの柔軟性強化により、当社製品のシステム効率を全般的に向上させます。TI の DSP が持つプログラマビリティやコード互換性は、W-CDMA 分野における当社のリーダシップを確実なものにしてくれます。加えて、彼らのツールやサポートにより、当社の設計者は、迅速かつ確実に製品開発に従事できます。当社はTIを非常に信頼しており、成長を続ける 3G 市場において当社の製品を成功へと導けるものと確信しています」

TI の副社長 兼 ワールドワイドDSP事業部長であるグレッグ・デラギ（Greg Delagi）は次のように述べています。「TI と NEC は長期にわたり、堅実なパートナーシップを築いてきました。携帯電話上でより大量のデータやマルチメディア・アプリケーションを扱いたいという消費者側のニーズが高まるにつれて、携帯電話のインフラ関連製品の供給者は、新しい技術をすぐに実装できるプログラマブルで高性能のソリューションの持つ多くの利便性を実感しつつあります。当社は最新の DSP テクノロジーにより、3G 通信技術の世界的な普及に更なる拍車を掛けていきたいと考えております」

NEC は、インターネット、ブロードバンド・ネットワーク、エンタープライズ・ビジネス・ソリューションにおいて、世界各国の様々な顧客ニーズに応えることのできる、世界的なリーダ企業です。同社は現在、携帯電話通信のインフラ機器向けに最適化された TI の『TMS320C64x+』コアの DSP テクノロジーを採用しています。TI の『TCI6487』は、現行のインフラ・ソリューションと比較して 3 倍の処理性能を備えており、NEC 製品においてチャネル密度の大幅な向上と高い柔軟性を実現しつつ、設計の複雑性を緩和します。
なお TI は DSP テクノロジーに加え、携帯電話通信向けインフラ・アプリケーションに特化した多くのアナログ製品（データ・コンバータ、パワー・マネジメント、クロック・ディストリビューション、RF など）も NEC に供給しています。

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