サンプルおよび注文カート | 2006年10月25日
日本TI | 日本TI、携帯電話などの高解像度ビデオ・ディスプレイ向け高速シリアライザとデ・シリアライザを発表
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 日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本TI）は本日、折り畳み型携帯電話、マルチメディア・プレーヤ、デジタル・カメラなどのハンドヘルド・エレクトロニクス機器の高解像度ビデオ・ディスプレイ向けに真の24ビット（16万色）のRGBカラー・データの伝送を実現する高速インターフェイスIC（集積回路）、FlatLink™ 3Gファミリを拡張する『SN65LVDS303』、『SN65LVDS304』、『SN65LVDS305』、『SN65LVDS306』の4品種を発表しました。 今回発表された1チャネルおよび2チャネル内蔵のsubLVDS（sub-Low Voltage Differential Signaling）シリアライザおよびデ・シリアライザは、VGAを含むQVGAからXGAまでの解像度のLCD（液晶ディスプレー）をサポートし、各デザインのニーズを満たす性能を提供します。本件に関する詳細は http://www.ti.com/sc06178（英文）から参照できます。 『SN65LVDS303』トランスミッタおよび『SN65LVDS304』レシーバは1個のsubLVDSシリアル・リンクを使用してQVGAおよびHVGA解像度のLCDをサポートします。また2個の同リンクを使用してVGA解像度のLCDをサポートします。また『SN65LVDS305』トランスミッタおよび『SN65LVDS306』レシーバは1個のsubLVDSシリアル・リンクを使用してQVGAおよびHVGA解像度のLCDをサポートします。これらの新型デバイスは、先に発表したQVGAからXGAまでの解像度をサポートする『SN65LVDS301』トランスミッタおよび『SN65LVDS302』レシーバに続く製品です。FlatLink 3Gファミリのシリアライザおよびデ・シリアライザは、TIのOMAP™ プラットフォームをはじめとするモバイル・アプリケーション・プロセッサとLCDの間で高速インターフェイスを提供します。 今回発表されたFlatLink 3Gファミリの各デバイスは、TIの通信、コンシューマ・エレクトロニクス、コンピュータ、工業用をはじめとする各種アプリケーション向けインターフェイスICをさらに補完する製品です。最新の『Interface Selection Guide』に関しては、http://interface.ti.com/ から参照できます。 価格と供給について 『SN65LVDS303』トランスミッタと『SN65LVDS304』レシーバ、ならびに『SN65LVDS305』トランスミッタと『SN65LVDS306』レシーバは現在出荷中で、TIおよび販売特約店から供給されます。パッケージは5mm（ミリメートル）角のMicrosStar Junior™ BGA（ボール・グリッド・アレー）です。デザイナへのサポートとして、IBISモデルも供給されます。『SN65LVDS303』と『SN65LVDS304』の1,000個受注時の単価の参考価格は1.89ドル、『SN65LVDS305』と『SN65LVDS306』の1,000個受注時の単価の参考価格は1.69ドルです。 FlatLink™ 3Gファミリの主な特長
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