サンプルおよび注文カート | 2006年08月07日
日本TI | 日本TI、PCI Express x1物理層デバイスの生産を開始
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日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本TI）は本日、PCI Express x1物理層（PHY）デバイスの新製品、『XIO1100』の量産開始を発表しました。『XIO1100』は、データ集計、産業用アプリケーション、ネットワーキング通信、医療・画像処理、家電製品やビデオ機器への組み込みなど、低価格化の要求が厳しいPCI Expressエンドポイント・ソリューション用途に最適な製品です。なお同製品は、PCI Express Base Specification Revision 1.1とPHY Interface for the PCI Express Architecture（PIPE）1.0に準拠しています。 本件に関する詳細は www.ti.com/pciexpress（英文）から参照できます。 『XIO1100』のMACインターフェイスは、ソース同期クロッキングとDDRクロッキングの両方をサポートしています。 ソース同期クロッキングへの対応によりI/Oレイアウトが堅牢かつ簡単になり、かつDDRクロッキングもサポートすることで、125MHz（メガヘルツ）以下の低価格FPGAデバイスも活用できるようになります。これらの点は、市場投入期間の短縮という点でも低価格ソリューションの実現という点でも、ユーザにとって大きなメリットとなります。 さらに『XIO1100』のレシーブリンクにはアダプティブ・イコライザが集積されており、システム設計の柔軟性を高め、『XIO1100』のインターコネクト長を延長しています。 供給、パッケージ、価格について 『XIO1100』は100ピンのMicroStar™ BGAパッケージで提供されます。パッケージは、RoHS指令に適合する鉛（Pb）フリー・タイプとPbタイプが用意されています。1,000個受注時の単価は7ドルです。 なおサードパーティ向けには、『XIO1100』と各種のFPGAデバイス（Cyclone II™ またはSpartan 3™ ）とを組み合わせた開発キットも提供します。 PCI Expressへのコミットメント TIロードマップはPCI Express構造のために造られた製品の完全なポートフォリオを含んでいます。これらは、PCI、IEEE1394（FireWire）、USBのように、チップ間相互接続や、アダプタ・カードに対する相互接続や、I/Oアタッチ・ポイントから他の相互接続を可能にします。 PCI Expressについて PCI Expressはポイント・ツー・ポイント低電圧差動シリアル相互接続標準規格であり、多岐に渡る市場分野で使用される全てのアプリケーション要件を統合します。PCI Expressアーキテクチャは、高性能、高い柔軟性、スケーラビリティ（拡張性）、信頼性、安定性、高いコスト効率を兼ね備えた汎用I/Oアーキテクチャであり、既存のPCIバスをシームレスに置き換え、今後数年にわたって市場を移行させ、システム設計者・通信設計者が新たなトポロジを使用することを可能にさせるものです。 |
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| ※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。 | ||||
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