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日本TI、高いポート密度および低消費電力動作を提供するGigabit Ethernet トランシーバ製品を発表

2006年04月26日

日本TI | 日本TI、高いポート密度および低消費電力動作を提供するGigabit Ethernet トランシーバ製品を発表

  SCJPR-06-041 2006年4月26日
image 日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本TI）は本日、データ通信機器およびテレコミュニケーション機器向けに、多機能で高い柔軟性を持つインターフェイスを提供する6チャネルのGigabit Ethernetトランシーバ製品、『TLK2226』を発表しました。この製品は、より小さい実装面積で、高いポート密度ならびに1.25 Gbps（ギガビット/秒）の信号伝送時に1.5 W（ワット）未満という超低消費電力動作を提供し、システム全体のコスト、基板実装面積、消費電力の低減を実現します。本件に関する詳細は http://www.ti.com/sc06071 （英文）から参照できます。

『TLK2226』は1000 Mbps（メガビット/秒）のEthernet標準規格であるIEEE 802.3z に基づいた高速、全二重のポイント・ツー・ポイントのデータ伝送機能を提供します。またIEEE 100Base-FX標準規格との互換性も提供します。『TLK2226』の各チャネルのデータ伝送レートは、MDIO（Management Data Input/Output）経由または自動検出機能によって設定でき、設計者により高い柔軟性を提供します。

『TLK2226』は物理層インターフェイス機器向けに、データのエンコード、デコード、シリアライズ、デ・シリアライズ、クロック抽出、クロック誤差の補正など、数々の機能を提供します。『TLK2226』に内蔵された同期可能な6個のトランシーバ・チャネルは、それぞれ最高 1.3 Gbpsの伝送速度を提供し、1個の『TLK2226』によって最高 7.5 Gbps と高い競争力の伝送帯域を銅ワイヤまたは光メディア・インターフェイス経由で提供できます。『TLK2226』はRGMII (Reduced Gigabit Media Independent Interface)、RTBI （Reduced Ten Bit Interface）、SGMII (Serial Gigabit Media Independent Interface) の少ないピン数のインターフェイスをサポートし、設計の簡素化を提供します。

『TLK2226』は、1-to-10 LVPECL クロック分配デバイスである『CDCLVP110』、二回路内蔵で最高4 Gbpsの冗長切り替えMUXバッファである『SN65LVCP40』をはじめとするTIのデータ通信およびテレコミュニケーション・アプリケーション向けの既存製品を補完します。

『TLK2226』の主な特長
  • 同期機能を持つ6個の1.25 Gbpsトランシーバを内蔵（100Mbps、100Base-FXモードもサポート）
  • MDIO経由で1～6ポート動作の設定が可能
  • 低消費電力動作: 1.5 W未満（1.25 Gbps信号伝送時）
  • IEEE 802.3z Gigabit Ethernet 標準規格に準拠
  • 外付け部品不要の差動VML送信出力
  • プログラマブルの高速出力プリ・エンファシス・レベル
  • RTBI/RGMII規格に準拠するインターフェイスを提供
  • クロック誤差の補正量を選択可能
  • 8b/10b IEEE 802.3z 標準に準拠するエンコーダおよびデコーダをはじめとするPCS（物理コーディング・サブレイヤ）機能をオンチップで内蔵
  • 10倍の伝送レート範囲に対応する伝送レートの自動検出機能を備え、125 Mbpsの動作も可能
  • パラレル・データ・バスはJEDECの1.5V（1.8Vまで可能） HSTL（High-Speed Transceiver Logic）標準に適合
  • REFCLKおよび制御ピンはJEDECの1.8V/2.5V/3.3V LVCMOS標準に適合
  • HSTL出力は直列終端抵抗を内蔵し、50Ω伝送ラインを駆動可能
  • パラレル・インターフェイスの標準的なタイミング
    • TDx（送信データ）入力はTCLK入力信号の中央またはエッジと同期して変化
    • RDx（受信データ）出力はRCLK信号の中央またはエッジと同期して変化
  • 包括的な試験機能を内蔵
  • IEEE 802.3、22条項のMDIO（Management Data Interface）をサポート
  • IEEE 1149.1のJTAGをサポート
  • シリアルI/Oはホット・プラグ（通電時の信号接続、切断）への保護機能を内蔵
  • PLL回路への外付け部品が不要
  • 最先端の低消費電力 0.18μm（ミクロン） CMOSテクノロジーで製造
  • 諸特性は 0℃～70℃の商用温度範囲で規定
  • リピータ・モード
    • 復元クロックを使用するシリアル・モード（リタイミング機能なし）
    • REFCLKを使用するパラレル・モード（リタイミング機能付き）
  • ジャンボ・パケット（9300 バイト）のサポート
  • 36A条項のテスト・パターンの発生およびベリファイ機能を内蔵
  • SEMIIモードのサポート（10/100/1000 Mbps）
  • パラレル・ポートのスワップ・モード

価格と供給について
『TLK2226』は現在、量産出荷中で、TI および販売特約店から供給されます。パッケージは 15 mm 角の196 ピン、ボールピッチ1 mmのBGA（ボール・グリッド・アレー）パッケージです。1,000 個受注時の単価は 19.65 ドルです。

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。