サンプルおよび注文カート | 2006年04月12日
日本TI | 日本TI、次世代ビデオ携帯電話をサポートする『FlatLink(tm) 3G』製品ファミリを発表
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TIのハイスピード・インターフェイス、プロダクト・マーケティング・マネージャであるデビッド・マルカーフィ (David Mulcahy) は次のように述べています。「現在、携帯電話でもテレビの映像をダウンロードできるようになりましたが、その画質は既存のインターフェイス・テクノロジーによって制限されています。TIの『FlatLink3G』製品ファミリはプロセッサとディスプレイ・パネルの間のブリッジ機能を提供し、設計者はVGAをはじめとする、より新しく、より高解像度の表示画面の利点をフルに活用すると同時に、エンドユーザには鮮やかな16万色のカラー・パレットを提供できます」 高性能の『SN65LVDS301』トランスミッタは、現行および今後のモバイル・ハンドセット製品向けのディスプレイ・パネルの解像度をサポートしています。設計者は設計要件によって『SN65LVDS301』に搭載されたシリアル subLVDSチャネルを最高3チャネルまで選択でき、QVGAからVGA、SGAまでの解像度で、同一チップセットによる開発も可能です。 『SN65LVDS301』は最高 150 mV（ミリボルト）のトランスミッタ出力振幅をサポートし、アプリケーションの要件に応じて27ビットのデータを1～3組の差動信号に変換して伝送します。小振幅のシリアル信号は、携帯電話において特に重要な要素であるEMI（電磁干渉）の低減に役立ちます。『SN65LVDS301』は、およそ -105 dBm（ディービーエム）と低いノイズ・フロアと、-95 dBm 未満のスプリアス特性によって非常に低いEMI特性を提供します。さらに、このシリアル・トランスミッタ製品は、代表的なパラレル・インターフェイス製品と比較して大幅に少ない配線本数で信号を伝送でき、より薄いフレックス・ケーブルを使用できます。このことによって、折り畳みのためのヒンジ部分において、より高い信頼性および堅牢性を備えた機械的接続を実現でき、全方向回転のディスプレイ・パネル設計がより容易になります。 『SN65LVDS301』は基板レイアウトおよび組み立てにおいてより高い柔軟性を提供するバス・スワップをはじめ、設計作業をより容易にする様々な特長を提供します。さらにパリティ・チェック機能によって、製品デザインの試験中にエラーを発見しやすくなり、より正確な表示パネルを実現できます。 TIの『FlatLink3G』製品ファミリと互換性を備えた各種ディスプレイ・モジュールおよびLCDドライバーIC製品が、NECエレクトロニクス株式会社、Samsung SDI社、三洋エプソンイメージングデバイス株式会社、シャープ株式会社、ソニー株式会社、Himax Technologies社、株式会社日立ディスプレイズ、株式会社ルネサス テクノロジのLCD Driverをはじめとするメーカー各社より提供中、または今後の提供が検討されております。 TIはより多くの標準規格をサポートすると同時に、より多くの製品の供給をしており、TIの製品は、様々なアプリケーションにて採用されております。最新の『Interface Selection Guide』に関しては、http://interface.ti.com/ から参照できます。 価格と供給について 現在、『SN65LVDS301』トランスミッタICはサンプル出荷中で、2006年の第2四半期より量産出荷を予定しており、TIおよび販売特約店から供給されます。パッケージは 5 mm（ミリメートル角）の MicroStar Junior™ BGA（ボール・グリッド・アレー）です。1,000個受注時の単価は 2.1 ドルです。TIではIBIS モデルやサンプル供給をはじめとする幅広いサポートを提供しています。またTIでは、今回発表した『SN65LVDS301』に続き、2006年第3四半期には『FlatLink3G』ファミリの3チャネルのレシーバ製品ならびに、1チャネルおよび2チャネルのトランスミッタ製品を発表する予定です。 TIは高性能アナログICとDSPに注力しています。2005年のTIのアナログ半導体市場でのマーケット・シェアは世界第1位となっています（米Databean社の2006年3月速報値による）。 |
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