ニュースリリース

TI、が2005年度「サプライヤ・エクセレンス賞」を発表

2006年04月06日

～優れた価値とサービスを提供した18社が受賞～

CORPPR-06-005 2006年4月6日

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、2005年度の「サプライヤ・エクセレンス賞」を発表しました。受賞するのは、全世界のTIのサプライヤ（納入業者）各社の中から特に選ばれた18社で、TIに対する材料や機器、サービスの提供において特に優れた働きがあり、かつそれらを継続的に改善し続けている点が評価されました。

TIの国際資材調達部担当でバイス・プレジデントであるロブ・シンプソン（Rob Simpson）は、次のように述べています。「TIは、卓越した世界規模のサプライ・チェーンを必要としており、この「サプライヤ・エクセレンス賞」は、中でも優れた功績があったサプライヤを表彰するものです。受賞各社は、TI、そしてTIの顧客である各企業の成功に多大な貢献をしてくれた企業であり、その努力を称えるための賞が、「サプライヤ・エクセレンス賞」なのです」

TIでは、特に優れたサービスを提供してくれた企業を称えるため、「サプライヤ・エクセレンス賞」を1983年に創設しました。この賞は、サプライヤに対してTIが期待する基準を広く知らしめるものでもあります。評価基準はコスト、環境責任、技術力、対応力、供給確実性、品質の6項目です。

2005年「サプライヤ・エクセレンス賞」を受賞した企業は、以下の通りです。

企業	製品・サービス
Ardentec社	ウェハ検査サービス
Austin Commercial社	建設サービス
Belcan TechServices社	人材派遣サービス
コーニング社	DLP® 向け部品
Desert West Technologies社	レチクルカセット
East Texas Wiring社	VLCT テスタ
LTX Corporation社	テスタ、アプリケーションサポート、メンテナンス
Measurement Specialties （中国）社	センサエレメントのアセンブリ（組み立て）
株式会社日鉄マイクロメタル	金ボンディングワイヤ、ソルダーボール
Numeral Engineering SDN BHD社	機械加工部品, 工作機械え付け、各種機器およびオートメーション
Omega Micromecanica LTDA社	機械加工部品, 工作機械え付け、各種機器およびオートメーション
Samshin Precision社	各種ヘッダ・アセンブリ
新光電気工業株式会社 MicroStar BGA チーム	Microstar BGA™ 用回路基盤
スポットファイアー社	DecisionSite™ ソフトウェア、サポート
Technology Service Professionals社	IT管理全般（TCO管理、PCやプリンタのサポート、保障内容に基づく修理など）
東京エレクトロン株式会社(TEL) 　Etch Systems Business Unit 　Single Wafer Deposition Business Unit 　Thermal Processing Systems Business Unit	ウェハ・ファブ向け設備
東京応化工業株式会社	フォトレジスト
Ward North American Global Relocation社	リロケーションサービス

表彰は、受賞各社の従業員の貢献とパフォーマンスを称えるため、サプライヤ各社に出向いて行う予定です。

※DLPはテキサス・インスツルメンツ社の登録商標です。MicroStar BGAはテキサス・インスツルメンツ社の商標です。その他、すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。