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日本TI、 携帯向け1チップ GPSソリューションを発表

2005年11月24日

サイズ、コストとも業界最小の『NaviLink A-GPS』第4世代ソリューションTIのDRP テクノロジーにより高性能と低消費電力性能を両立

サイズ、コストとも業界最小の『NaviLink™ A-GPS』第4世代ソリューション TIのDRP™ テクノロジーにより高性能と低消費電力性能を両立

SCJPR-05-099 2005年11月24日

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、業界初の携帯電話向けAssisted-GPS(以下A-GPS)のワンチップ・ソリューションを発表しました。90nm(ナノメートル)プロセスによる新製品です。A-GPS機能の搭載により、携帯電話経由でのナビ機能や待ち合わせ機能、緊急時位置情報通知などが実現します。TIのワンチップGPSソリューション製品『GPS5300NaviLink™ 4.0』は、TIの革新的なDRP™ テクノロジーの採用によりワンチップGPSソリューションとしては業界最小の実装面積、システムコスト全体の最小化を実現しつつ、低消費電力、高性能、A-GPS機能を付加できます。さらに『NaviLink 』はTIの第3世代携帯電話向けチップセットとOMAP™ プロセッサに向けて最適化されており、A-GPS機能搭載の携帯電話の開発を早めるべく、携帯電話メーカに向けて包括的なソリューションを提供します。詳細については www.ti.com/navilink_4 (英文)をご参照ください。

TIのモバイル・コネクティビティ・ビジネス担当ジェネラル・マネージャであるマーク・チェット(Mark Cetto)は次のように述べています。「A-GPSは世界の多くの国々で第3世代携帯の必須機能になりつつあります。部品コスト(BOM: bill of materials)の削減、サイズの小型化、低消費電力、高性能は、携帯電話のA-GPS機能の普及促進の上で必須要件であり、TIはそれらすべてを『GPS5300 NaviLink 4.0』ソリューションを通じて提供します」

『NaviLink』ソリューションをベースとするA-GPS携帯電話製品の市場投入までの期間を短縮するために、TIは村田製作所と共同で、携帯電話メーカに向けてモジュール・オプションを提供しています。携帯電話向けモジュールの主要ベンダである村田製作所のジェネラル・マネージャである中島規巨氏は次のように語っています。「TIの『GPS5300 NaviLink』ワンチップGPSソリューションには非常に感心しています。サンプルを受け取ってからわずか二週間で、優れたGPS性能を備えつつ業界最小のA-GPSモジュールを開発できました」

『GPS5300』は、携帯電話により強化された測位能力を提供するTIの『NaviLink』A-GPSソリューション・ファミリの第一弾となる製品です。ワンチップ・ソリューション製品の『GPS5300 NaviLink 4.0』は、TIのDRPテクノロジーと先進的な90nmプロセスに基づき、以下を実現します。

  • 業界最小のワンチップA-GPSソリューション(基板占有面積がシステム全体で50mm2未満)
  • 既存のGPSソリューションと比較してBOMを50パーセント以下に抑えられる、コスト面でも業界最小のA-GPSシステム
  • 電源管理機能をオンチップに集積した低消費電力ソリューション、携帯電話機設計に容易に統合できるようバッテリへの直結が可能
  • 高性能かつA-GPSソリューション:ユーザがいち早く位置を特定できるように、3GPPや3GPP2規格が要求するA-GPS性能要件を超える微弱な衛星信号から高速な位置測位 (TTFF)を実現

フォワード・コンセプツ社の社長であるウィル・ストラウス氏は次のように語っています。「携帯電話向けGPS半導体市場は、2008年には1億8,000万ユニットを超える規模になるものと予想されます。これは今後数年のうちに、位置情報、ナビゲーション、緊急時安全情報などが携帯電話の機能として大きく取り上げられてくることによります。TIのワンチップ・ソリューション『NaviLink』は、携帯電話へのA-GPSの搭載を促進する上で必要な実装サイズ、トータルコスト、処理性能を提供します」

供給について
『GPS5300 NaviLink 4.0』ワンチップ・ソリューションは本日よりサンプル出荷を開始します。量産開始は2006年第2四半期を予定しています。 A- GPS: Assisted Global Positioning System の略。

TIの ワイヤレス技術への取り組み
ワイヤレス向け半導体のリーディング・メーカであるTIは、コア・テクノロジーを提供し、次世代ソリューションを開発しています。TIはシリコンとソフトウェア全般と共に、全ての通信規格に対応する携帯電話機から基地局までを含む各種ソリューション、無線LAN、GPS、デジタルTV、Bluetooth、UWB(ウルトラ・ワイドバンド)にまで及ぶ広範囲な通信分野において、16年に及ぶ無線技術向けシステム専門技術を有しています。さらに、先進的な半導体プロセスをベースに、チップセットからリファレンス・デザインまでの包括的なソリューション、OMAP™ アプリケーション・プロセッサ、コア・デジタル・シグナル・プロセッサおよびアナログ技術によるターンキー・ソリューションを顧客に提供するとともに、カスタマイズの要求にも対応します。 本件に関する詳細は www.ti.com/wirelesspressroom (英文)から参照できます。

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