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TIの『OMAP2420』がNTTドコモのFOMAR シリーズに採用

2005年11月01日

OMAP 2アーキテクチャ・ベースの第一弾がついに市場化OMAPテクノロジーの採用実績は現在出荷中の3G端末75種以上に

OMAP ™ 2アーキテクチャ・ベースの第一弾がついに市場化 OMAPテクノロジーの採用実績は現在出荷中の3G端末75種以上に

SCJPR-05-093 2005年11月1日

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は本日、先進的なマルチメディア処理能力を備えたTIの『OMAP2420』アプリケーション・プロセッサが、株式会社エヌ・ティ・ティドコモ(以下NTTドコモ)のFOMA 902iシリーズの携帯端末に採用されたと発表しました。『OMAP2420』を搭載した携帯電話は2005年中の発売が見込まれており、OMAP ™ 2ベースの最初の携帯電話が市場投入されることになります。最新のFOMAシリーズはTIのOMAP2「オールインワン」エンターテインメント・アーキテクチャの処理能力を活用し、インタラクティブ3Dゲーム、3メガピクセル級のカメラ、デジタルビデオ、テレビといった最新の3Gモバイル・エンターテインメント・アプリケーションを提供します。

NTTドコモは急速に加速しつつある3G市場のリーダー企業であり、国内に1,500万人以上の3Gサービス加入者を擁しています。TIのOMAPアプリケーション・プロセッサ・ファミリは、NTTドコモの3G端末を開発するパートナー各社に、3年連続で採用され、FOMA シリーズ携帯電話へ搭載されています。現在、NTTドコモのFOMA携帯電話のほとんどにTIのOMAPプロセッサが搭載されとともに、NTTドコモとTIとの長期に渡る関係に基づく3Gチップセットの共同開発を行っています。今回、初のOMAP 2搭載の携帯電話が市場に投入され、さらにいくつかのOMAP 2ベースのFOMA端末が登場する予定です。

TIのOMAPプラットフォームとワイヤレス技術が評価され、TIのワイヤレス・ソリューションは、今日市場に出荷されている3G端末の50パーセント以上に搭載されています。調査会社のIDCの新しい報告書によると、TIはアプリケーション・プロセッサ領域全般で市場をリードし続けています。

IDCのプログラム・マネージャであるアレン・レイボヴィッチ(Allen Leibovitch)は次のように述べています。「IDCがこの市場の調査を開始してから、TIは2004年に77パーセントの市場シェアをもつアプリケーション・プロセッサ第一位のサプライヤへと成長してきました。当社はOMAP2ベースの高性能アプリケーション・プロセッサが最先端の携帯電話に最新のマルチメディア機能を付加するものと見ています」

次世代マルチメディアの移行を支えるOMAP2420
『OMAP2420』はOMAP™ 2 「オールインワン」アーキテクチャをベースとしています。OMAP™ 2アーキテクチャは、携帯電話のメーカ各社が、スマートフォンやその他の統合化されたポータブル・マルチメディア・デバイスと今日の最も魅力的な高性能デジタル家電の機能とを融合させる基盤となります。OMAP 2のプロセッサによって、TIはデジタル家電並みのアプリケーションをワイヤレス市場に投入します。OMAP 2アーキテクチャに基づくプロセッサ群は、高品質のデジタルテレビ、立体音響効果を持つハイファイ・サウンド、DVD並みの映像品質を実現できるビデオ、ハイエンドのゲーム・コンソール機能、クラス最高のカラー・ディスプレイ、最大6メガピクセルのデジタルカメラ、アナログおよびデジタル放送の受信、高速無線接続、VGA以上の解像度をもつカラーLCDディスプレイなどを実現可能です。

最も先進的なマルチメディア機能を提供できることに加えて、『OMAP2420』はTIのSmartReflex™ ソリューションを通じて、電力管理ならびに性能管理を強化しています。TIのSmartReflexテクノロジーは広範囲にわたるインテリジェントで適応型のハードウェアとソフトウェアからなるテクノロジーで、端末の動作や操作モード、プロセスや温度などのバリエーションによって、電圧、周波数、電力を動的に制御します。これによって複雑なマルチメディア・アプリケーションの動作でも、末端の処理性能を犠牲にすることなく、かつ余計な電力を使わずに実行できます。

TIの『OMAP2420』スタンドアロン・アプリケーション・プロセッサはARM11マイクロアーキテクチャを利用しており、90nmプロセス技術を使用するOMAPプロセッサとしては第二世代にあたります。『OMAP2420』チップは、ARM1136JS-Fコア、TIのプログラマブル・オーディオDSP、イメージング・アンド・ビデオ・アクセラレータ(IVA)、1秒間に最大200万ポリゴンの処理が可能な2D/3Dグラフィックス・アクセラレータ、統合型カメラインタフェース、ハードウェア・ベースのセキュリティ・ソリューション(M-Shield™ )、その他を集積しています。『OMAP2420』プロセッサは量産出荷中であり、同プロセッサを搭載した携帯電話端末は2005年中に出荷が開始されると予想されます。

TIの ワイヤレス技術への取り組み
ワイヤレス向け半導体のリーディング・メーカであるTIは、コア・テクノロジーを提供し、次世代ソリューションを開発しています。TIはシリコンとソフトウェア全般と共に、全ての通信規格に対応する携帯電話端末から基地局までを含む各種ソリューション、無線LAN、GPS、デジタルTV、Bluetooth、UWB(ウルトラ・ワイドバンド)にまで及ぶ広範囲な通信分野において、16年に及ぶ無線技術向けシステム専門技術を有しています。さらに、先進的な半導体プロセスをベースに、チップセットからリファレンス・デザインまでの包括的なソリューション、OMAP™ アプリケーション・プロセッサ、コア・デジタル・シグナル・プロセッサおよびアナログ技術によるターンキー・ソリューションを顧客に提供するとともに、カスタマイズの要求にも対応します。 本件に関する詳細は www.ti.com/wirelesspressroom (英文)から参照できます。

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