～汎用MCUで業界初の、ΣΔ型16ビットADコンバータを搭載した 4ミリ角サイズのモデルも投入～

SCJPR-05-077 2005年9月15日

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本TI）は本日、超低消費電力マイクロコントローラ（MCU）『MSP430』シリーズの新製品、『MSP430F20xx』ファミリ、6品種を発表しました。

ΣΔ（シグマ－デルタ）型16ビットADコンバータを搭載した、2品種（『MSP430F2003』および『F2013』）を9月末までに、他の4品種を年末までにサンプル出荷する予定です。ΣΔ型16ビットADコンバータを搭載し、4ミリ角の最小サイズを実現した16ビット汎用マイコンは業界初となります。

新製品ファミリ『MSP430F20xx』は、業界随一の超低消費電力性能を有しています。待機時、アクティブ時とも極めて消費電力が少ないため、最終製品の電池交換なし／シールド化が可能になります。これによってメンテナンスフリー化、製造コストの低減、信頼性の向上に寄与します。火災報知機や赤外線センサなど、特にメンテナンスやスペース上の制約がある産業向アプリケーションに最適です。
詳細は、TIのホームページ www.ti.com/msp430expansion （英語）から参照できます。

『bq20z90』の特性表

『MSP430F20xx』の主な特長

• 業界最小の4 x 4mm（QFN、16ピン）を採用。ホビーや実験用途に最適なPDIP（14ピン）も提供　（パッケージはQFN、TSSOP、PDIPの３種類）
• ユニバーサル・シリアル・インタフェース（USI = SPI+ I²C ）を搭載
• 高精度な計測を可能にする16ビットΣΔ型ADコンバータを搭載（『F20x3』)
• 16MIPS の高い処理性能 （16MHz動作）
• 超低消費電力：待機時1μA（マイクロアンペア）以下、アクティブ時200μA/MIPS
• 1.8V（ボルト）から3.6Vで動作
• GPIO（汎用I/O）ピン10本にプルアップ／プルダウン抵抗を内蔵
• ゼロパワーBOR（ブラウン・アウト・リセット）

ΣΔ型16ビットADコンバータとユニバーサル・シリアル・インタフェースを搭載
『MSP430F20x3』は汎用マイコンとしては初めてΣΔ型16ビットADコンバータを搭載、より高い精度を必要とする計測機器などに最適です。また省ピン・パッケージでの提供により、マイコン付ADコンバータとして、ADコンバータ（単体）の置き換え需要も見込んでいます。 なお『MSP430F20x2』と『MSP430F20x3』の両製品には、I2C/SPI、マスタ/スレーブ通信のいずれかに設定可能なUSIを備えています。これにより、メイン・マイコンとの通信が容易になり、サブ・マイコンとしての応用分野が広がります。

JTAG インターフェイスも省ピン化
『F20xx』ファミリでは、Spy Bi-Wire方式を新たに採用し、JTAGインターフェイスを従来の4本から2本に削減、より設計を容易にしました。なおTIの『MSP430』向け JTAGアダプタ（MSP-FET430UIF USB接続）はSpy Bi-Wireインターフェイスに対応済みであり、設計者は開発の初期段階から世界レベルのエミュレーションを行えます。さらにIDE（統合開発環境）として『MSP-FET430U14』も用意されます。これにはUSBベースのJTAGインターフェイスを備えたターゲット・ボード、デバッガ、アセンブラ／リンカおよびCコンパイラなどが含まれます。

MSP430: 電力消費量が業界最小の16ビットRISC型フラッシュ・マイクロコントローラ
『MSP430』は、TIが開発した16ビットRISCマイコンです。1995年の出荷開始以降、業界でも群を抜く超低消費電力を特長として、ヨーロッパやアメリカを中心に全世界で採用されています。数年前からフラッシュメモリに全面移行しており、現行の拡販製品はすべてフラッシュメモリ製品がベースとなっています。2004年には『MSP430F2xxシリーズ』を発表。以前の当社製品と比較して、CPUの速度を2倍（16MHz）にしながらも、待機時の消費電力は約半分（1μA以下）に、立上り時間を6分の1に短縮し、同時に各種周辺機能を強化させました。 今回の発表の『MSP430F20xx』ファミリは、『MSP430F2xx』シリーズの新製品となります。なお『MSP430』シリーズの全製品はコード互換性を確保しています。

供給とパッケージについて
『MSP430F20xx』ファミリの中で『MSP430F20x3』はサンプル出荷を9月末までに、量産を2005年第４四半期に開始する予定です。他の製品はサンプル出荷を年内に、量産を2006年第１四半期に開始する予定です。 6品種とも、16ピンのQFN（4mm x 4mm)、 14ピンのTSSOP、ならびにPDIPの3種類のパッケージにて提供されます。

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