サンプルおよび注文カート | 2005年06月15日
～非常に優れたノイズ特性、低い消費電流、高いPSRRを実現する 1.5 mm×1 mm角の超小型チップ・スケール・パッケージのリニア・レギュレータ製品～
SCJPR-05-050 2005年6月15日
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本TI）は本日、現行のSOT-23パッケージと比較して80%の小型化を実現する1.5 mm×1 mm（ミリメートル）角の超小型チップ・スケール・パッケージで、出力電流 200 mA（ミリアンペア）のLDO（低ドロップアウト、入出力の電位差が小さい）リニア・レギュレータ製品ファミリ、『TPS799xx』を発表しました。これらのLDOレギュレータ製品は低いノイズ特性を提供し、TIのOMAP™ プロセッサを搭載した先進のカメラ付き多機能携帯電話をはじめ、Bluetooth® 、RFおよび高解像度カメラ回路などを搭載する3G（第三世代）ハンドセットの厳しいパワー・マネジメント要件を満たします。本件に関する詳細は www.ti.com/sc05131 （英文）から参照できます。 
『TPS799xx』は、29.6μV（マイクロボルト、実効値）の出力ノイズ特性および、1 kHz（キロヘルツ）において66 dB（デシベル）のPSRR（電源リップル除去比）を提供し、ハンドセット内部で最もノイズの影響を受けやすい回路に電源を供給する場合に、電源ラインに重畳するノイズを最少にできます。また、立ち上がり時間が45 μs（マイクロ秒）と高速で、最良の過渡応答特性や40 μA（マイクロアンペア、代表値）と低い消費電流なども提供します。
『TPS799xx』は1個の2.2μF（マイクロファラッド）のセラミック・コンデンサを外付けするだけで安定に動作し、入力電圧範囲全体に渡って200 mA出力時に100 mVと低い入出力電位差を提供し、3GハンドセットおよびWLANカードの厳しい電源要件をサポートします。さらに『TPS799xx』は高精度電圧リファレンスおよびフィードバック・ループを使用し、全負荷範囲、入力電圧範囲、動作温度範囲で 2 % 以内の総合精度を実現しています。
拡大するTIのチップ・スケール・パッケージのLDOポートフォリオ
TIは、お客様からのチップ・スケール・パッケージのLDOレギュレータへの需要増加に対応して、自社の進歩したアナログ製造プロセス・テクノロジーを使用し、軽量、超小型のチップ・スケール・パッケージで鉛フリーおよびモールド材のグリーン化に適合するデバイスを供給しています。TIは『TPS799xx』のほかに、ポピュラーな『TPS793xx』200 mA出力 RF LDOファミリをチップ・スケール・パッケージで供給しています。『TPS793xx』の詳細に関しては www.ti.com/sc05131a から参照できます。また2005年7月には『TPS711xx』250 mAデュアル出力 RF LDOファミリの供給を予定しています。『TPS711xx』の詳細に関しては www.ti.com/sc05131b から参照できます。さらに、業界で最も小型の500 mA出力DC/DCコンバータである『TPS62300』もチップ・スケール・パッケージで供給中です。『TPS62300』の詳細に関しては www.ti.com/sc04161 から参照できます。
供給と価格について
現在、『TPS799xx』は量産出荷中でTIおよび販売特約店から供給されます。パッケージは高い信頼性を持つ1.5 mm×1 mm角の5ピンWCSP（ウェハ・チップ・スケール・パッケージ）および5ピンThinSOT23パッケージ で供給されます。1,000個受注時の希望小売単価は0.35ドルです。評価モジュール、デザイン・アプリケーション・ノート、使いやすいオンライン・パワー・マネジメント・セレクション・ツールも提供されます。
『TPS799xx』の主な特長
関連リンク
アナログ製品 トップページ
※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。