～効果的な放熱を実現するユニークな放熱パッドを搭載～

SCJPR-05-040 2005年4月27日

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本TI）は本日、バー・ブラウン製品ラインアップから、4 mm（ミリメートル）角の新型DFNパッケージに収めた新バージョンの高精度オペアンプ『OPA277』を発表しました。この新型の『OPA277』はオフセット、ドリフト、ノイズなどの諸特性の最高の組み合わせを提供します。新型DFNパッケージはリードレスでチップ・サイズに近い大きさのパッケージであり、厚みは1 mm以下、端子は二辺のみに配置されており必要な実装面積を最小にすると共に、露出した放熱パッドによって温度特性も高められます。このDFNパッケージは標準的なPCB組み立て技術で容易に基板に実装できます。本件に関する詳細は www.ti.com/sc05093 （英文）から参照できます。

この超小型パッケージの『OPA277』は工業用エレクトロニクス製品、温度計測、バッテリ動作の測定機器および試験機器などの様々なアプリケーションにおいてコンパクトなデザインを実現します。また外部に露出した放熱パッドによってチップ温度を低く保ち、高い精度の実現に役立ちます。さらに『OPA277』は35μV（マイクロボルト、代表値）と非常に低いオフセット電圧およびドリフト、低いバイアス電流、高い同相除去比および電源除去比を提供します。また、このデバイスは高いオープン・ループ・ゲインおよび±18 V（ボルト）までの広い電源電圧範囲も提供します。

価格、パッケージ、供給について
4 mm角のDFNパッケージの『OPA277』（シングル）および『OPA2277』（デュアル）は現在出荷中で、TIおよびTIの販売特約店から供給されます。1,000個受注時の単価はシングル・バージョンが 110円、デュアル・バージョンが215円です。

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