～TIの『OMAP 』アーキテクチャにモデム性能を追加した新『OMAP-Vox 』ソリューション、GSM／GPRS／EDGEおよびUMTS通信規格に容易に対応～

～TIの『OMAP™ 』アーキテクチャにモデム性能を追加した 新『OMAP-Vox™ 』ソリューション、 GSM／GPRS／EDGEおよびUMTS通信規格に容易に対応～

SCJPR-05-012 2005年2月15日

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は本日アプリケーションとモデム性能を統合した、最新のワイヤレス・プラットフォームを発表しました。端末メーカはこの新プラットフォームを採用することにより、GSM／GPRS／EDGEおよびUMTSなどの通信規格へ容易に展開できます。OMAP™ プロセッサ技術及び、10年以上の市場実績がある携帯電話モデムを採用したこの最新『OMAP-Vox』ソリューション・ファミリは、モデムとアプリケーション処理機能を既存のOMAPアーキテクチャに上に融合しました。また、『OMAP-Vox』ソリューションは増大する各種市場要求に応え、全体の設計コストを削減する共通のソフトウェア・プラットフォームを共有します。

『OMAP-Vox』プラットフォームは2.5Gから3Gへの移行、さらに市場セグメント間における、モデム／アプリケーション・ソフトウェアの再利用を広範囲にわたって可能にするため、端末メーカのソフトウェア設計期間を短縮し、2.5G市場の大量生産ニーズと3Gへの迅速な移行が可能な多彩な製品の市場投入が可能です。TIの『OMAP 2』アーキテクチャが実現する低価格の端末から高性能のモバイル・エンターテインメント端末まで、ありとあらゆる端末が消費者の要求を満たします。TIの全『OMAP』プロセッサと同様に、この新しいテクノロジー・プラットフォームも、アプリケーション・ソフトウェア・デベロッパー、システム・インテグレータ、開発ツール・プロバイダの世界的ネットワークであるOMAPエコシステムへのアクセスを提供します。

TIの『OMAP-Vox』モデム・テクノロジは同じハードウェア上でアプリケーションとベースバンド・コミュニケーションを効率的に作動できるよう最適化されています。拡張可能な『OMAP-Vox』ハードウェア・アーキテクチャは同じプロセッシング・コア上でモデムとアプリケーションを作動させる性能を持ち、容易に2.5Gから3G以上へ移行できるよう設計されています。これにより、端末メーカはマス・マーケットに効率的に3G製品を投入できるようになります。『OMAP-Vox』プラットフォームは 全てのモデムとアプリケーション・コンポーネントに柔軟でオープンなインターフェースを提供し、携帯電話に革新をもたらすさらに多くの付加価値を高めます。通信事業者、端末メーカ、コンテンツ・プロバイダーからの厳しいセキュリティ要件に対応するため、TIの『OMAP-Vox』ソリューションは組み込み型のセキュリティ・テクノロジを包括しており、待ち時間やソフトウェア単独ソリューションに伴うリスクを回避し、ターミナル、トランズアクションおよびコンテンツのセキュリティをサポートするハードウェア・アクセラレータ一式を備えています。

アンテナからアプリケーションまで、『OMAP-Vox』プラットフォームは統合されたモデムからアプリケーション・プロセッサ、RF、アナログとパワー・マネジメント性能、フィールド試験されたプロトコル・スタック・ソフトウェア、アプリケーション・ソフトウェア一式、認定される前の携帯電話リファレンス・デザインおよび開発ツールキットを含む、包括的なシステム・ソリューションを提供します。

新ファミリの製品第一弾は、ミッドレンジのマルチメディア端末を可能にする、業界で最も集積度と最適化が進んだ『OMAPV1030 GSM/GPRS/EDGE』チップセットです。TIのモデムとOMAPテクノロジをベースにした『OMAPV1030』ベースバンド・プロセッサは同社の最先端90nm（ナノ・メートル）デジタル・プロセス技術によって開発されました。同製品は高品質動画の撮影（QCIF 30フレーム/秒）／再生、動画ストリーミング・ダウンロード、メガピクセルのデジタル・カメラ、カラー液晶、双方向2D／3Dゲームなどのアプリケーションを実現します。『OMAPV1030』は現在サンプル出荷中で、2005年第3四半期に量産予定です。同ソリューションに関する詳細は、www.ti.com/omapv1030 から参照できます。

『OMAPV1030』の顧客にGSM／GPRS／EDGEからUMTSおよびHSDPAへ戦略的なロードマップを提供するため、TIは価格を最適化した携帯電話を実現でき、スマートフォンUMTS市場セグメントに対応する追加の『OMAP-Vox』ソリューションを開発しています。UMTS向け製品の出荷は2005年中を予定しています。また、TIの『OMAP 2』アプリケーション・プロセッサの採用企業は既存のアプリケーション・ソフトウェアを今後のスマートフォン『OMAP-Vox』ソリューションに移行できます。

TIのデジタルRFプロセッシング（DRP）技術と最新のプロセス・テクノロジをベースにした『OMAP-Vox』ソリューションはその拡張性とソフトウェアの再利用により、3G以上の携帯電話に対応する新しい規格になるでしょう。

TIのワイヤレス・ターミナル担当上席副社長、ジル・デルファシー（Gilles Delfassy）は次のように述べています。「3G端末メーカの上位7社のうち6社がTIの3G技術を採用し、現在45を超える機種を出荷しています。TIはUMTS半導体市場の50％以上のマーケット・シェアを獲得し、3Gデザインの第一波を獲得しました。今後も弊社はお客様と密接に連携し、3G製品向けのこの最新テクノロジの採用により、魅力的な価格の3G製品の実現を目指しています」

TIの ワイヤレス技術への取り組み
ワイヤレス向け半導体のリーディング・メーカであるTIは、今日のワイヤレスのコア・テクノロジーを提供し、次世代のソリューションを開発しています。TIはシリコンとソフトウェア全般と共に、携帯電話端末向けから基地局向けまでを含む全ての通信規格から、無線LAN、Bluetooth、UWB（ウルトラ・ワイド・バンド）にまで及ぶ広範囲な通信分野での、15年に及ぶ無線技術向けシステム専門技術を提供します。さらに、先進的の半導体プロセスにベースに、チップセットからリファレンス・デザインまでの包括的なソリューション、OMAP™ アプリケーション・プロセッサ、コア・デジタル・シグナル・プロセッサおよびアナログ技術を、顧客が直ちに使えるソリューションとして提供するとともに、カスタマイズにも対応します。これらの取り組みによって、TIはワイヤレス技術をより個人に即した、よりインテリジェントで、よりシームレスなものにします。

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