ニュースのハイライト

• TIの窒化ガリウム（GaN）テクノロジーを内蔵した650Vインテリジェント パワー モジュール（IPM）は、家電製品や エアコン（HVAC）システムで 99% を上回るインバータ効率を実現
• 高集積と高効率のIPM により、外部ヒートシンクが不要になり、ソリューション サイズを最大 55% 小型化

テキサス・インスツルメンツ（TI）は、250W モーター ドライブ アプリケーション向け、業界初の 650V、3 相 GaN IPM を発表しました。新しいGaN IPMにより、エンジニアは、主要な家電製品や暖房、換気、空調といったHVACシステムの性能に関する妥協をせずに設計を実現できます。『DRV7308』GaN IPMは、99% を上回るインバータ効率、静音性の実現、ソリューション サイズの小型化、システム コストの低減に貢献します。詳細については、TI.com/DRV7308 をご覧ください。

「高電圧の家電製品や HVAC システムを担当する設計者は、世界各地の環境とサステナビリティ目標に対応するため、より高いエネルギー効率を求める厳格な規格への対応に追われています」と、TI のモーター ドライブ事業部でユニット マネージャを務める Nicole Navinsky は述べています。「設計者は、システムに対して消費者が求める、高信頼性、静音、小型化にも取り組んでいます。TI の新しい GaN IPM を採用することで、エンジニアは、これらのニーズすべてを満たし、ピーク効率で動作するモーター ドライバ システムを設計できるようになります」

TI の GaN 製品の採用で、システムの効率と信頼性を向上

SEER、MEPS、Energy Star、Top Runnerなど、家電製品や HVACを対象とする世界各地のエネルギー規格は、ますます厳格になっています。『DRV7308』は、GaN テクノロジーを活用して 99% を上回る効率を達成し、既存のソリューションに比べて電力損失を 50% 低減できるため、放熱特性の改善が可能になり、これらの規格に適合しやすくなります。 加えて、『DRV7308』はデッドタイムと伝搬遅延がともに200ns 以下と業界最小を実現し、可聴ノイズやシステム振動を低減する高いパルス幅変調（PWM）スイッチング周波数を可能にします。『DRV7308』 の高い電力効率と統合機能は、モーターの発熱低減を実現するため、その結果、信頼性が向上し、システムの寿命を延長できます。

GaN テクノロジーの利点については、ホワイト ペーパー『3 相 GaN 内蔵テクノロジーがモーター ドライブの性能を最大化する方法』（英語）をご覧ください。

高度な統合と高電力効率により、ソリューションのサイズとコストを低減

家電製品のさらなる小型化に対応するため、『DRV7308』はより小型のモーター ドライブ システムの開発に取り組むエンジニアを支援します。GaN テクノロジーを採用した新しい IPM は、12mm x 12mm のパッケージで高い電力密度を達成しており、150W ～ 250W のモーター ドライブ アプリケーション向けに業界で最小クラスの IPM になります。『DRV7308』は効率が高く、損失が小さく、発熱も少ないため、外部ヒートシンクが不要です。その結果、他社の IPM ソリューションに比べて、モーター ドライブ向けインバータの PCB（プリント基板）のサイズを最大 55% 低減できます。また、電流センス アンプ、保護機能、インバータ段を内蔵しているため、ソリューションのサイズとコストをさらに低減できます。

より効率的でコンパクトなモーター システムの設計の詳細については、 TI.com の GaN IPM ページをご覧ください。

高効率、高電圧を実現するGaN IPMは、エンジニアリングの課題を解決し、モーター設計の変革に取り組む設計者を支援する、TIのイノベーションの最新例です。

TI.comより購入

3 相、650V、統合型 GaN IPM である 『DRV7308』 は、量産開始前の数量を TI.com で提供中です。

• 1,000 個ご注文時の単価（参考価格）は 5.50 米ドルから
• 12mm x 12mm の 60 ピン QFN（クワッド フラットパック リードなし）パッケージに封止済み
• 『DRV7308』EVM 評価基板は、250 米ドルでご購入可能
• お支払い、通貨、配送に関する複数のオプションが利用可能

※C2000 は テキサス・インスツルメンツの商標です。すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。